초록 ▼

본 발명은 RF정합부프리셋방법, 및 이를 수행하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 RF정합부에 구비된 하나 이상의 가변커패시터의 정전용량을 최적값으로 프리셋하기 위한 RF정합부프리셋방법 및 이를 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다.본 발명은, 기판(10)이 처리되는 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 기판지지부(200)와; 상기 공정챔버(100)에 설치되어 상기 처리공간(S)에 플라즈마를 형성하기 위한 전극부(300)와; 상기 전극부(300)로 RF전원

본 발명은 RF정합부프리셋방법, 및 이를 수행하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 RF정합부에 구비된 하나 이상의 가변커패시터의 정전용량을 최적값으로 프리셋하기 위한 RF정합부프리셋방법 및 이를 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다.본 발명은, 기판(10)이 처리되는 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 기판지지부(200)와; 상기 공정챔버(100)에 설치되어 상기 처리공간(S)에 플라즈마를 형성하기 위한 전극부(300)와; 상기 전극부(300)로 RF전원을 인가하기 위한 RF전력소스(400)와; 상기 RF전력소스(400) 및 상기 전극부(300)와 전기적으로 연결되며 상기 공정챔버(100)에 대한 임피던스정합을 위한 RF정합부(500)를 포함하는 기판처리장치에서 수행되는 RF정합부프리셋방법을 개시한다.

대표청구항 ▼

기판(10)이 처리되는 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 기판지지부(200)와; 상기 공정챔버(100)에 설치되어 상기 처리공간(S)에 플라즈마를 형성하기 위한 전극부(300)와; 상기 전극부(300)로 RF전원을 인가하기 위한 RF전력소스(400)와; 상기 RF전력소스(400) 및 상기 전극부(300)와 전기적으로 연결되며 상기 공정챔버(100)에 대한 임피던스정합을 위한 RF정합부(500)를 포함하는 기판처리장치에서 수행되는 RF정합부프리셋방법으로서,상기 RF정

기판(10)이 처리되는 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와; 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 기판지지부(200)와; 상기 공정챔버(100)에 설치되어 상기 처리공간(S)에 플라즈마를 형성하기 위한 전극부(300)와; 상기 전극부(300)로 RF전원을 인가하기 위한 RF전력소스(400)와; 상기 RF전력소스(400) 및 상기 전극부(300)와 전기적으로 연결되며 상기 공정챔버(100)에 대한 임피던스정합을 위한 RF정합부(500)를 포함하는 기판처리장치에서 수행되는 RF정합부프리셋방법으로서,상기 RF정합부(500)에 구비되는 하나 이상의 가변커패시터(510)의 정전용량을 가변시키며 임피던스매칭을 복수회 수행하는 임피던스매칭단계와;상기 임피던스매칭단계에서 서로 다른 복수의 정전용량들 각각에 대한 임피던스매칭결과값을 획득하는 임피던스매칭결과값획득단계와;사용자로부터 수신된 임피던스매칭조건과 상기 임피던스매칭결과값을 비교하여 상기 하나 이상의 가변커패시터(510)의 정전용량을 프리셋하기 위한 최적값을 도출하는 최적값도출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF정합부프리셋방법.