초록 ▼

본 발명은 불소계 수지층의 양면에 저유전 특성을 갖는 열가소성 폴리이미드 수지를 코팅함으로써, 불소계 수지의 낮은 기계적 강도를 보강하여 FCCL용 본드 플라이의 기능으로서의 활용도를 향상시킬 수 있는 연성동박적층필름용 본드 플라이층 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 연성동박적층필름용 본드 플라이층의 제조 방법은 (a) 불소계 수지층을 마련하는 단계; (b) 상기 불소계 수지층의 양면에 계면 접착력을 갖기 위해 표면 처리하는 단계; 및 (c) 상기 표면 처리된 불소계 수지층의 양면에 폴리이미드 수지를 코팅하는 단

본 발명은 불소계 수지층의 양면에 저유전 특성을 갖는 열가소성 폴리이미드 수지를 코팅함으로써, 불소계 수지의 낮은 기계적 강도를 보강하여 FCCL용 본드 플라이의 기능으로서의 활용도를 향상시킬 수 있는 연성동박적층필름용 본드 플라이층 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 연성동박적층필름용 본드 플라이층의 제조 방법은 (a) 불소계 수지층을 마련하는 단계; (b) 상기 불소계 수지층의 양면에 계면 접착력을 갖기 위해 표면 처리하는 단계; 및 (c) 상기 표면 처리된 불소계 수지층의 양면에 폴리이미드 수지를 코팅하는 단계;를 포함한다.

대표청구항 ▼

(a) 불소계 수지층을 마련하는 단계;(b) 상기 불소계 수지층의 양면에 계면 접착력을 갖기 위해 표면 처리하는 단계; 및(c) 상기 표면 처리된 불소계 수지층의 양면에 열가소성 폴리이미드 수지를 코팅하는 단계;를 포함하고,상기 열가소성 폴리이미드 수지는 25℃에서 점도가 50 ~ 20,000cP 이고, 중량평균분자량이 1 x 103 ~ 1 x 106 이며,상기 열가소성 폴리이미드 수지는 디아민 모노머, 디안하이드라이드 모노머 및 유전율 저감용 모노머를 포함하며,상기 유전율 저감용 모노머는 폴리-디아미노실록산(PSX), 다이머 디아

(a) 불소계 수지층을 마련하는 단계;(b) 상기 불소계 수지층의 양면에 계면 접착력을 갖기 위해 표면 처리하는 단계; 및(c) 상기 표면 처리된 불소계 수지층의 양면에 열가소성 폴리이미드 수지를 코팅하는 단계;를 포함하고,상기 열가소성 폴리이미드 수지는 25℃에서 점도가 50 ~ 20,000cP 이고, 중량평균분자량이 1 x 103 ~ 1 x 106 이며,상기 열가소성 폴리이미드 수지는 디아민 모노머, 디안하이드라이드 모노머 및 유전율 저감용 모노머를 포함하며,상기 유전율 저감용 모노머는 폴리-디아미노실록산(PSX), 다이머 디아민 중 1종 이상을 포함하는 연성동박적층필름용 본드 플라이층의 제조 방법.