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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-7000118 (2019-01-03) | |
공개번호 | 10-2019-0014073 (2019-02-11) | |
등록번호 | 10-2215856-0000 (2021-02-08) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2016-115481 (2016-06-09) | |
국제출원번호 | PCT/JP2017/019254 (2017-05-23) | |
국제공개번호 | WO 2017/212916 (2017-12-14) | |
번역문제출일자 | 2019-01-03 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020197000118 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-01-03) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
복수매의 금속판을 서로 겹친 피용접재를, 한 쌍의 전극에 의해 사이에 끼우고, 가압하면서 통전하여 접합하는 저항 스폿 용접 방법으로서, 상기 금속판 중, 가장 얇은 금속판의 판두께를 t(㎜)로 했을 때, 각 금속판 간에 2√t(㎜) 이상의 지름을 갖는 용융부가 형성되도록 정전류 제어로 통전을 행하는 제1 단계와, 상기 제1 단계에서 형성된 용융부의 지름을 D(㎜)로 했을 때, 상기 용융부의 지름이 D의 80% 이하가 되도록 상기 용융부를 일단 냉각하는 제2 단계와, 이어서, 설정한 목표값에 따라서 통전량을 제어하여 적응 제어 용접을
복수매의 금속판을 서로 겹친 피용접재를, 한 쌍의 전극에 의해 사이에 끼우고, 가압하면서 통전하여 접합하는 저항 스폿 용접 방법에 있어서,상기 금속판 중, 가장 얇은 금속판의 판두께를 t(㎜)로 했을 때, 각 금속판 간에 2√t(㎜) 이상의 지름을 갖는 용융부가 형성되도록 정전류 제어로 통전을 행하는 제1 단계와,상기 제1 단계에서 형성된 용융부의 지름을 D(㎜)로 했을 때, 상기 용융부의 지름이 D의 80% 이하가 되도록 상기 용융부를 일단 냉각하는 제2 단계와,이어서, 설정한 목표값에 따라서 통전량을 제어하는 적응 제어 용접을
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