본 발명의 고온 용융 접착제는 폴리스티렌, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 랜덤 공중합체, 폴리프로필렌, 올레핀 블록 공중합체, 폴리올레핀, 스티렌 블록 공중합체, 및 에틸 비닐 아세테이트 중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 중합체; 점착부여 수지(tackifying resin); 및 적어도 하나의 정밀하게 말단-캡핑된 폴리스티렌(precisely end-capped polystyrene, PECPS)을 포함한다. 고온 용융 접착제 제형에서, 그러한 접착제에 빈번하게 사용되는 중합체 및
본 발명의 고온 용융 접착제는 폴리스티렌, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 랜덤 공중합체, 폴리프로필렌, 올레핀 블록 공중합체, 폴리올레핀, 스티렌 블록 공중합체, 및 에틸 비닐 아세테이트 중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 중합체; 점착부여 수지(tackifying resin); 및 적어도 하나의 정밀하게 말단-캡핑된 폴리스티렌(precisely end-capped polystyrene, PECPS)을 포함한다. 고온 용융 접착제 제형에서, 그러한 접착제에 빈번하게 사용되는 중합체 및 블록 공중합체와의 상용성을 개선하기 위한, 정밀하게 제어된 말단 기를 갖는 스티렌계 올리고머 및 중합체의 용도.
대표청구항▼
고온 용융 접착제 조성물로서, a) 폴리스티렌, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 랜덤 공중합체, 폴리프로필렌, 올레핀 블록 공중합체, 폴리올레핀, 스티렌 블록 공중합체, 및 에틸 비닐 아세테이트 중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1.8 중량% 내지 100 중량%의 적어도 하나의 중합체; b) 0 중량% 내지 88 중량%의 점착부여 수지(tackifying resin); 및c) 하기로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식을 갖는, 1.8 중량% 내지 100 중량%의, 적어도 하나의 정밀하게 말단-캡핑된
고온 용융 접착제 조성물로서, a) 폴리스티렌, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 랜덤 공중합체, 폴리프로필렌, 올레핀 블록 공중합체, 폴리올레핀, 스티렌 블록 공중합체, 및 에틸 비닐 아세테이트 중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1.8 중량% 내지 100 중량%의 적어도 하나의 중합체; b) 0 중량% 내지 88 중량%의 점착부여 수지(tackifying resin); 및c) 하기로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식을 갖는, 1.8 중량% 내지 100 중량%의, 적어도 하나의 정밀하게 말단-캡핑된 폴리스티렌(precisely end-capped polystyrene, PECPS):(상기 식에서, Ar은 방향족 기이고; R"은 H 및 CH3로 이루어진 군으로부터 선택되고; X는 CO2(에스테르), NHCO, CONH, OCO2, O, 및 S로 이루어진 군으로부터 선택되고; Y는 CO2(에스테르), NHCO, CONH, OCO2, O, 및 S로 이루어진 군으로부터 선택되고; R은 치환된 알킬, 비치환된 알킬, 사이클로알킬, 및 아릴로 이루어진 군으로부터 선택되고; R'은 치환된 알킬, 비치환된 알킬, 사이클로알킬, 및 아릴로 이루어진 군으로부터 선택되고; Z는 H, F, Cl, Br, I, OH, CO2H, 및 NH2로 이루어진 군으로부터 선택되고; n은 2 내지 500임)을 포함하고, 단 모든 성분들 함량의 합계는 100 중량%인, 고온 용융 접착제 조성물.
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