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[한국특허] 표면 처리 동박, 그리고 이를 이용한 동 클래드 적층판 및 프린트 배선판 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C25D-001/04
  • B32B-015/08
  • C25D-005/16
  • C25D-007/06
  • H05K-001/09
  • H05K-003/38
출원번호 10-2019-7030316 (2019-10-15)
공개번호 10-2019-0133701 (2019-12-03)
등록번호 10-2335444-0000 (2021-12-01)
우선권정보 일본(JP) JP-P-2017-068293 (2017-03-30)
국제출원번호 PCT/JP2018/013279 (2018-03-29)
국제공개번호 WO 2018/181726 (2018-10-04)
번역문제출일자 2019-10-15
DOI http://doi.org/10.8080/1020197030316
발명자 / 주소
  • 우노 타케오 / 일본국 도쿄토 치요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 나이
  • 오쿠노 유코 / 일본국 도쿄토 치요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 나이
  • 츠루타 타카히로 / 일본국 도쿄토 치요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 나이
  • 니시 요시마사 / 일본국 교토후 나가오카쿄시 히가시코타리 *쵸메 **반 *고 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 나이
  • 후쿠타케 스나오 / 일본국 교토후 나가오카쿄시 히가시코타리 *쵸메 **반 *고 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 나이
출원인 / 주소
  • 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 / 일본국 도쿄도 치요다쿠 오테마치 *쵸메 *반 *고
  • 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 / 일본국 교토후 나가오카쿄시 히가시코타리 *초메 **반 *고
대리인 / 주소
  • 이철
심사청구여부 있음 (2020-03-06)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명의 표면 처리 동박(11)은, 동박 기체의 적어도 한쪽의 면에, 조화 입자(111)가 형성된 조화 처리 표면을 적어도 포함하는 표면 처리 피막을 갖는다.당해 표면 처리 동박(11)의 단면을, 주사형 전자 현미경에 의해 관찰할 때, 표면 처리 피막의 표면에 있어서, 조화 입자(111)의 입자 높이의 표준 편차가 0.16㎛ 이상 0.30㎛ 이하이고, 또한, 조화 입자(111)의 입자 폭에 대한 입자 높이비(입자 높이/입자 폭)의 평균값이 2.30 이상 4.00 이하이다.

대표청구항 ▼

동박 기체(copper foil substrate)의 적어도 한쪽의 면에, 조화(粗化) 입자(roughening particle)가 형성된 조화 처리 표면을 적어도 포함하는 표면 처리 피막을 갖는 표면 처리 동박으로서,상기 표면 처리 동박의 단면을, 주사형 전자 현미경에 의해 관찰할 때,상기 표면 처리 피막의 표면에 있어서, 상기 조화 입자의 입자 높이의 표준 편차가 0.16㎛ 이상 0.30㎛ 이하이고, 또한, 상기 조화 입자의 입자 폭에 대한 입자 높이비(입자 높이/입자 폭)의 평균값이 2.30 이상 4.00 이하인 것을 특징으로

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 표면처리동박 및 회로기판 | 유지 스즈키
    상세보기
  2. [한국] 조화처리된 동박, 그 제조방법, 동박 적층판 및 인쇄회로기판 | 우노, 타케오, 후지사와, 사토시
    상세보기
  3. [국제] COPPER FOIL FOR HIGH-FREQUENCY CIRCUIT, COPPER-CLAD LAMINATE SHEET, AND PRINTED-WIRING BOARD | OKUNO YUKO, SHINOZAKI KENSAKU, UNO TAKEO,
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