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연합인증

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경질 압연 동박 및 그 경질 압연 동박의 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B21B-001/40
  • B21B-003/00
  • C22F-001/08
  • H05K-001/09
출원번호 10-2019-7030588 (2019-10-17)
공개번호 10-2020-0066263 (2020-06-09)
등록번호 10-2227339-0000 (2021-03-08)
우선권정보 일본(JP) JP-P-2017-198162 (2017-10-12)
국제출원번호 PCT/JP2017/042832 (2017-11-29)
국제공개번호 WO 2019/073613 (2019-04-18)
번역문제출일자 2019-10-17
DOI http://doi.org/10.8080/1020197030588
발명자 / 주소
  • 모리오카 노부아키 / 일본 교토후 교토시 야마시나쿠 니시노야마나카토미쵸 **반치 후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 코교 가부시키가이샤 나이
  • 사사이 유타 / 일본 교토후 교토시 야마시나쿠 니시노야마나카토미쵸 **반치 후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 코교 가부시키가이샤 나이
  • 후쿠다 에리 / 일본 교토후 교토시 야마시나쿠 니시노야마나카토미쵸 **반치 후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 코교 가부시키가이샤 나이
출원인 / 주소
  • 후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 코교 가부시키가이샤 / 일본 쿄토 ***-**** 쿄토-시 시모교-쿠 마추바라도리-무로마치 니시이루 나카노노쵸 ***
대리인 / 주소
  • 특허법인코리아나
심사청구여부 있음 (2020-09-09)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

(과제) 최종 압하율을 높게 올리지 않아도, 절연성 수지 기재에 가열하여 적층하면, 우수한 내절곡 특성을 발현하고, 또, 압연 자국이 생기기 어려우므로 표면 조도를 낮게 유지할 수 있기 때문에 고속 전송 특성이 우수한 플렉시블 프린트 배선판에 바람직하게 사용할 수 있는 경질 압연 동박으로서, 게다가, 상온 연화되기 어렵고, 보관 후에 플렉시블 프린트 배선판에 가공할 때의 작업 효율이나 통박성이 우수한 경질 압연 동박을 제공한다.(해결 수단) Copper 방위의 결정 방위 밀도가 10 이상, 또한, Brass 방위의 결정 방위 밀도가

대표청구항

Copper 방위의 결정 방위 밀도가 10 이상, 또한, Brass 방위의 결정 방위 밀도가 20 이상인, 경질 압연 동박.

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 초전도 선재용 기판 및 그 제조 방법과 초전도 선재 | 구로카와 뎁페이, 하시모토 유스케, 오카야마 히로나오, 나가이시 다츠오키, 오오키 고타로, 혼다 겡키
  2. [일본] METHOD OF MANUFACTURING COPPER AND COPPER ALLOY FOILS | KODAMA ATSUSHI, FUKAMACHI KAZUHIKO
  3. [미국] Laminate For Printed Wiring Board, Method Of Manufacturing Printed Wiring Board, And Method Of Manufacturing Electronic Device | Miki, Atsushi, Kanmuri, Kazuki
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