초록 ▼

본 개시는 디스플레이들의 기술분야와 관련되는, 디스플레이 패널용 방열 디바이스 및 디스플레이 디바이스를 제공한다.방열 디바이스는 제1 열 전도성 층 및 제2 열 전도성 층을 포함할 수 있다.제1 열 전도성 층은 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면에 있고, 이 층에는 관통 구멍이 제공된다.제2 전도성 층은 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 전도성 층의 측면에 배치되고, 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결된다.디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 전도성 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서 그

본 개시는 디스플레이들의 기술분야와 관련되는, 디스플레이 패널용 방열 디바이스 및 디스플레이 디바이스를 제공한다.방열 디바이스는 제1 열 전도성 층 및 제2 열 전도성 층을 포함할 수 있다.제1 열 전도성 층은 디스플레이 표면에서 떨어진 디스플레이 패널의 측면에 있고, 이 층에는 관통 구멍이 제공된다.제2 전도성 층은 디스플레이 패널에서 떨어진 제1 열 전도성 층의 측면에 배치되고, 관통 구멍을 통해 디스플레이 패널에 연결된다.디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 제1 열 전도성 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서 그것의 열 전도율보다 더 크다.디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제2 열 전도성 층의 열 전도율은 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 제1 열 전도성 층의 열 전도율보다 더 크다.본 개시의 방열 디바이스는 디스플레이 패널들의 방열 효과를 개선한다.

대표청구항 ▼

디스플레이 패널용 방열 디바이스로서,상기 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 상기 디스플레이 패널의 측면 상에 위치되는 제1 열 도체 층; 및상기 디스플레이 패널에서 떨어진 상기 제1 열 도체 층의 측면 상에 위치되는 제2 열 도체 층을 포함하며;상기 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공되고, 상기 제2 열 도체 층의 일부는 상기 관통 구멍을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결되고; 상기 제1 열 도체 층의 상기 디스플레이 패널에 가까운 표면 및 상기 관통 홀 내에 있는 상기 제2 열 도체 층의 상기 일부의 상기 디스플레이

디스플레이 패널용 방열 디바이스로서,상기 디스플레이 패널의 디스플레이 표면에서 떨어진 상기 디스플레이 패널의 측면 상에 위치되는 제1 열 도체 층; 및상기 디스플레이 패널에서 떨어진 상기 제1 열 도체 층의 측면 상에 위치되는 제2 열 도체 층을 포함하며;상기 제1 열 도체 층에는 관통 구멍이 제공되고, 상기 제2 열 도체 층의 일부는 상기 관통 구멍을 통해 상기 디스플레이 패널에 연결되고; 상기 제1 열 도체 층의 상기 디스플레이 패널에 가까운 표면 및 상기 관통 홀 내에 있는 상기 제2 열 도체 층의 상기 일부의 상기 디스플레이 패널에 가까운 표면은 동일 평면에 있고;상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고; 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 수직인 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율보다 더 크고;상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제1 열 도체 층의 열 전도율은 상기 디스플레이 표면에 평행한 방향에서의 상기 제2 열 도체 층의 열 전도율보다 더 큰 방열 디바이스.