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연합인증

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PCB 지그 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-013/00
  • H05K-013/04
출원번호 10-2020-0007040 (2020-01-20)
공개번호 10-2021-0093470 (2021-07-28)
DOI http://doi.org/10.8080/1020200007040
발명자 / 주소
  • 신지원 / 세종특별자치시 국책연구원*로 **, ***동 ****호
  • 권동욱 / 충청남도 아산시 시민로***번길 **, ***호
  • 김용현 / 서울특별시 강서구 등촌로 ***, ***동 ***호
  • 백형길 / 경기도 수원시 영통구 태장로**번길 **, ***동 ***호
  • 안석근 / 충청남도 천안시 서북구 불당**로 *, ***동 ***호
  • 우광복 / 경기도 수원시 영통구 태장로**번길 **, ***호
  • 이종호 / 경기도 화성시 동탄순환대로**길 **, ****동 ****호
  • 지민승 / 서울특별시 노원구 상계로 ***-**, ***동 ****호
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 삼성로 *** (매탄동)
대리인 / 주소
  • 박영우
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명의 일 견지에 PCB 지그는 하부 지그 및 T자형 상부 지그를 포함할 수 있다. 상기 하부 지그는 PCB를 아래에서 지지할 수 있다. 상기 T자형 상부 지그는 상기 하부 지그의 상부에 배치되어 상기 PCB를 위에서 지지할 수 있다. 따라서, T자형 상부 지그가 PCB의 도전 볼 또는 도전 와이어를 손상시키지 않으면서 PCB를 견고하게 지지할 수가 있게 된다.

대표청구항

인쇄회로기판(PCB)을 아래에서 지지하는 하부 지그; 및상기 하부 지그의 상부에 배치되어 상기 PCB를 위에서 지지하는 T자형 상부 지그를 포함하는 PCB 지그.

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] TOOL FOR PACKAGING SUBSTRATE AND METHOD FOR POSITIONING SUBSTRATE | NAGASHIMA AKIO
  2. [일본] REFLOW JIG AND REFLOW HEATING METHOD | KOMATSUDA TOSHIKO, RYU SHUGEN
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