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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2020-0023657 (2020-02-26) | |
공개번호 | 10-2021-0108716 (2021-09-03) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020200023657 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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법적상태 | 공개 |
본 발명의 용접 불량 검사 방법은, 표본 집단의 용접부의 저항을 측정하여 약용접의 판단 기준이 되는 임계 저항값을 도출하는 임계 저항 설정 단계(S100); 검사 대상 용접부의 저항값을 측정하는 저항 측정 단계(S200); 및 상기 저항 측정 단계에서 측정된 저항값이 상기 임계 저항값을 초과하는 경우, 약용접으로 판단하는 단계(S300)를 포함하고, 상기 임계 저항 설정 단계(S100) 및 상기 저항 측정 단계(S200)는, 분해능이 나노 옴 내지 마이크로 옴 단위인 미세 저항 측정기를 이용하여 저항을 측정한다. 본 발명의 용접 불
표본 집단의 용접부의 저항을 측정하여 약용접의 판단 기준이 되는 임계 저항값을 도출하는 임계 저항 설정 단계(S100);검사 대상 용접부의 저항값을 측정하는 저항 측정 단계(S200); 및상기 저항 측정 단계에서 측정된 저항값이 상기 임계 저항값을 초과하는 경우, 약용접으로 판단하는 단계(S300)를 포함하고, 상기 임계 저항 설정 단계(S100) 및 상기 저항 측정 단계(S200)는, 분해능이 나노 옴 내지 마이크로 옴 단위인 미세 저항 측정기를 이용하여 저항을 측정하는 것을 특징으로 하는 용접 불량 검사 방법.
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