초록 ▼

본 발명은 발파굴착공법으로서, 발파로 암반을 취약화한 뒤 장비를 사용하여 굴착하는 공법이다. 공간간격 및 최소저항선이 0.7m 내지 1m이고, 천공장은 최대 1.5m에 해당하도록 천공하는 단계, 에멀젼 계열의 폭약과 뇌관을 결합한 전폭약포를 역기폭 방식으로 장약하는 단계, 단위중량이 178kg/m2 이상인 보호매트로 발파공을 보호하는 단계, 발파 1회 당 2공씩 내지 4공을 발파하는 단계 및 중량 90톤 이상의 굴삭기에 리퍼를 장착하여 굴착하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 공법은 진동속도에 주로 영향을 주는 지발당장약량을 최소

본 발명은 발파굴착공법으로서, 발파로 암반을 취약화한 뒤 장비를 사용하여 굴착하는 공법이다. 공간간격 및 최소저항선이 0.7m 내지 1m이고, 천공장은 최대 1.5m에 해당하도록 천공하는 단계, 에멀젼 계열의 폭약과 뇌관을 결합한 전폭약포를 역기폭 방식으로 장약하는 단계, 단위중량이 178kg/m2 이상인 보호매트로 발파공을 보호하는 단계, 발파 1회 당 2공씩 내지 4공을 발파하는 단계 및 중량 90톤 이상의 굴삭기에 리퍼를 장착하여 굴착하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 공법은 진동속도에 주로 영향을 주는 지발당장약량을 최소화함으로써 발파로 인한 진동과 소음, 먼지를 최소화하는 한편, 장비의 굴착 효과가 증대되어 작업성이 높아지고, 저비용으로 시공 가능한 효과가 있다.

대표청구항 ▼

암반 발파 후 장비로 파쇄암과 토사를 굴착하는 발파굴착공법에 있어서,(a) 공간간격(S)이 0.7~1.0m이고, 최소저항선(W)이 0.7~1.0m이며, 깊이(H)가 1.5m 이하인 적어도 두 공의 발파공을 천공하는 단계;(b) 지발당장약량이 0.125kg 이하이고, MS지발뇌관은 #0~#1 또는 #0~#3까지 반복 사용하여 설치하며, 에멀젼 계열의 폭약과 상기 MS지발뇌관을 결합한 전폭약포를 역기폭 방식으로 장약하는 단계;(c) 상기 발파공을 13mm 이하 크기의 자갈을 이용하여 전색하거나, 상기 자갈과 모래를 혼합하여 전색하는 단

암반 발파 후 장비로 파쇄암과 토사를 굴착하는 발파굴착공법에 있어서,(a) 공간간격(S)이 0.7~1.0m이고, 최소저항선(W)이 0.7~1.0m이며, 깊이(H)가 1.5m 이하인 적어도 두 공의 발파공을 천공하는 단계;(b) 지발당장약량이 0.125kg 이하이고, MS지발뇌관은 #0~#1 또는 #0~#3까지 반복 사용하여 설치하며, 에멀젼 계열의 폭약과 상기 MS지발뇌관을 결합한 전폭약포를 역기폭 방식으로 장약하는 단계;(c) 상기 발파공을 13mm 이하 크기의 자갈을 이용하여 전색하거나, 상기 자갈과 모래를 혼합하여 전색하는 단계;(d) 보호매트를 상기 발파공에 덮어 발파로 파쇄되는 전면을 보호하는 단계;(e) 상기 발파공의 뇌관을 점화하여 1회당 2공 내지 4공을 발파하는 단계; 및(f) 중량 90톤 이상의 대형 굴삭기에 리퍼를 부착하고, 상기 굴삭기가 파쇄암과 토사를 분리해가면서 리핑작업하는 단계;를 포함하며,상기 (d)단계의 보호매트는 단위 중량이 178kg/m2 이상이고, 복수의 고무판을 각각 세로로 세운 뒤 측 방향으로 적층한 것을 와이어로 결속하여 구성되며, 두께가 0.25m 이상으로 형성되고,상기 와이어는 상기 보호매트의 측면을 관통하여 상기 복수의 고무판을 결속하며, 일부는 상기 보호매트의 외부로 노출되어 상기 노출 부위에 상기 보호매트의 운반을 위한 인양장구를 체결할 수 있는 것을 특징으로 하는 발파굴착공법.