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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2020-0054976 (2020-05-08) | |
공개번호 | 10-2020-0133177 (2020-11-26) | |
우선권정보 | 대한민국(KR) 1020190058012 (2019-05-17) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020200054976 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2020-05-08) | |
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 수소수를 포함하는 기능성 세정액 및 이를 이용한 CMP 공정 후 웨이퍼 세정 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 산화 세륨(ceria) 입자를 사용한 CMP 연마 공정 후 웨이퍼 표면을 효과적으로 세정할 수 있는 기능성 세정액 및 이를 이용한 CMP 공정 후 웨이퍼 세정 방법에 관한 것이다.
수소수를 포함하는, 반도체 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화(CMP) 후 세정 또는 버프 클린(Buff clean)을 위한 세정 조성물.
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