최송
/ 서울특별시 서초구 서초대로**길 **-**, ***동 ***호 (서초동, 서초래미안아파트)
출원인 / 주소
최송 / 서울특별시 서초구 서초대로**길 **-**, ***동 ***호 (서초동, 서초래미안아파트)
대리인 / 주소
특허법인(유)화우
심사청구여부
있음 (2020-06-08)
심사진행상태
등록결정(일반)
법적상태
등록
초록▼
본 발명은, 고분자층 내부에 유무기 복합 보강재가 위치하는 내화 복합패널에 있어서, 상기 고분자층은, 페놀 수지, 난연제, 충전제 및 경화제를 포함하는 고분자 조성물에 의해 형성되고, 상기 유무기 복합 보강재를 형성하는 유무기 복합 조성물은, 무기 섬유 및 유기 섬유를 포함하며, 용융된 상기 고분자 조성물에 유무기 복합 보강재가 함침된 후 경화되어 제조되는 것을 특징으로 하는, 내화 복합패널 및 이를 이용한 콘크리트 구조물의 보수 및 보강 공법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 내화 복합패널은 내화 성능이 우수하고, 휨강도, 인장강도
본 발명은, 고분자층 내부에 유무기 복합 보강재가 위치하는 내화 복합패널에 있어서, 상기 고분자층은, 페놀 수지, 난연제, 충전제 및 경화제를 포함하는 고분자 조성물에 의해 형성되고, 상기 유무기 복합 보강재를 형성하는 유무기 복합 조성물은, 무기 섬유 및 유기 섬유를 포함하며, 용융된 상기 고분자 조성물에 유무기 복합 보강재가 함침된 후 경화되어 제조되는 것을 특징으로 하는, 내화 복합패널 및 이를 이용한 콘크리트 구조물의 보수 및 보강 공법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 내화 복합패널은 내화 성능이 우수하고, 휨강도, 인장강도, 부착강도 등의 물성이 우수한 장점이 있다.
대표청구항▼
고분자층 내부에 유무기 복합 보강재가 위치하는 내화 복합패널에 있어서,상기 고분자층은, 페놀 수지 100 중량부에 대하여, 난연제 30~85 중량부, 난연 캡슐 10~27 중량부, 충전제 10~20 중량부 및 경화제 3~8 중량부를 포함하는 고분자 조성물에 의해 형성되되,상기 페놀 수지는 한계 산소 지수가 18~60이고, 산성조건하에서 페놀과 포름알데히드를 1:0.8의 몰비로 제조하며, 분자량 1,000~4,000 Mw의 노볼락형 페놀 수지이고,상기 난연제는 인계 난연제 35~50중량% 및 금속 수산화물 난연제 50~65 중량%의
고분자층 내부에 유무기 복합 보강재가 위치하는 내화 복합패널에 있어서,상기 고분자층은, 페놀 수지 100 중량부에 대하여, 난연제 30~85 중량부, 난연 캡슐 10~27 중량부, 충전제 10~20 중량부 및 경화제 3~8 중량부를 포함하는 고분자 조성물에 의해 형성되되,상기 페놀 수지는 한계 산소 지수가 18~60이고, 산성조건하에서 페놀과 포름알데히드를 1:0.8의 몰비로 제조하며, 분자량 1,000~4,000 Mw의 노볼락형 페놀 수지이고,상기 난연제는 인계 난연제 35~50중량% 및 금속 수산화물 난연제 50~65 중량%의 혼합물이며,상기 인계 난연제는 적인, 인산에스테르(phosphate), 포스포네이트(phosphonate), 포스피네이트(phosphinate), 포스핀옥사이드(phosphine oxide) 또는 포스파젠(phosphazene)이고,상기 금속 수산화물 난연제는 Al(OH)3 또는 Mg(OH)2인 무기계-비할로겐계 난연제이며,상기 난연 캡슐은 코어-쉘 구조를 가지되, 상기 코어는 상변화 물질을 포함하고, 상기 쉘은 폴리우레아로 형성되며,상기 상변화 물질은 파라핀계 탄화수소, 디메틸 프로판디올, 하이드록시메틸-메틸-프로판디올 중 적어도 어느 하나 이상이고,상기 유무기 복합 보강재를 형성하는 유무기 복합 조성물은 열경화성 고분자 100 중량부에 대하여, 무기 섬유 100~220 중량부, 유기 섬유 10~25 중량부 및 유기 첨가제 4~12 중량부를 포함하되,상기 유기 첨가제는 1-(2-피리딜)-2-티오우레아, 1-벤조일-2-티오우레아, 1-아세틸-2-티오우레아 및 1-(2-테트라히드로푸르푸릴)-2-티오우레아로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 티오우레아를 포함하고,용융된 상기 고분자 조성물에 유무기 복합 보강재가 함침된 후 경화되어 제조되는 것을 특징으로 하는, 내화 복합패널.
연구과제 타임라인
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이 특허에 인용된 특허 (2)
[한국]
페놀수지가 혼입된 준불연 복합패널 및 이를 이용한 터널의 보수 및 보강공법 |
박태순,
최송,
강일환
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