초록

본 발명은 전기아연도금강판(EG)을 포함한 아연계 재료, 철계 재료, 알루미늄계 재료, 마그네슘계 재료 등의 청정금속면에 형성되는 금속산화막의 페인트 접착력을 높이기 위해 셀레니움(Se) 이온을 지르코늄 이온과 함께 사용하며 접합구조물이나 금속 중첩부에 생기는 미세간극에도 화학 조성물이 잘 침투되도록 습윤분산제(Wet Dispersing Agent)를 사용하여서 페인트 접착력이 좋은 금속산화막이 도장되어야 할 금속면 어디에도 형성되게 한 것이다.

대표청구항

전기아연도금을 포함한 아연계 재료, 철계 재료, 알루미늄계 재료, 마그네슘계 재료의 1종 또는 2종 이상의 금속면에 페인트 접착력을 갖는 금속산화막을 형성시키기 위한 화학조성물로서, 지르코늄(Zr)이온 25~310ppm, 셀레니움(Se)이온 2~35ppm, 산화제인 불소(F)이온 20~160ppm, 자연분해 가능한 비아민계 습윤분산제 90~550ppm을 포함하며, pH가 2.0~5.5인 것을 특징으로 하는 금속면에 페인트 접착력이 우수한 금속산화막을 형성시키기 위한 화학조성물.

전기아연도금을 포함한 아연계 재료, 철계 재료, 알루미늄계 재료, 마그네슘계 재료의 1종 또는 2종 이상의 금속면에 페인트 접착력을 갖는 금속산화막을 형성시키기 위한 화학조성물로서, 지르코늄(Zr)이온 25~310ppm, 셀레니움(Se)이온 2~35ppm, 산화제인 불소(F)이온 20~160ppm, 자연분해 가능한 비아민계 습윤분산제 90~550ppm을 포함하며, pH가 2.0~5.5인 것을 특징으로 하는 금속면에 페인트 접착력이 우수한 금속산화막을 형성시키기 위한 화학조성물.