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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2020-0132097 (2020-10-13) | |
| 공개번호 | 10-2022-0048806 (2022-04-20) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020200132097 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 법적상태 | 공개 |
본 발명은 반도체칩에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 절연 기판 및 이를 적용한 양면냉각 파워모듈에 관한 것이다.본 발명의 일 실시형태에 따른 절연기판은 양면냉각 파워모듈의 반도체칩과 냉각기 사이에 설치되는 절연기판으로서, 상기 반도체칩과 대향되어 배치되는 내측 금속층과; 상기 냉각기와 대향되어 배치되는 외측 금속층과; 상기 내측 금속층과 외측 금속층 사이에 개재되는 절연층을 포함하고. 상기 내측 금속층의 내부에는 적어도 하나 이상의 내측 열확산유도체가 삽입된 것을 특징으로 한다.
양면냉각 파워모듈의 반도체칩과 냉각기 사이에 설치되는 절연기판으로서,상기 반도체칩과 대향되어 배치되는 내측 금속층과;상기 냉각기와 대향되어 배치되는 외측 금속층과;상기 내측 금속층과 외측 금속층 사이에 개재되는 절연층을 포함하고.상기 내측 금속층의 내부에는 적어도 하나 이상의 내측 열확산유도체가 삽입된 것을 특징으로 하는 절연기판.
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