본 발명은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내부전극 및 제2 내부전극을 포함하며, 서로 마주보는 제1면, 제2면, 상기 제1면, 제2면과 연결되되, 서로 마주보는 제3면, 제4면 및 상기 제1면 내지 제4면과 연결되되, 서로 마주보는 제5면, 제6면을 가지는 세라믹 바디 및 상기 세라믹 바디의 외측에 배치되되, 상기 제1 내부전극과 전기적으로 연결되는 제1 외부전극 및 상기 제2 내부전극과 전기적으로 연결되는 제2 외부전극을 포함하며, 상기 세라믹 바디는 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향
본 발명은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내부전극 및 제2 내부전극을 포함하며, 서로 마주보는 제1면, 제2면, 상기 제1면, 제2면과 연결되되, 서로 마주보는 제3면, 제4면 및 상기 제1면 내지 제4면과 연결되되, 서로 마주보는 제5면, 제6면을 가지는 세라믹 바디 및 상기 세라믹 바디의 외측에 배치되되, 상기 제1 내부전극과 전기적으로 연결되는 제1 외부전극 및 상기 제2 내부전극과 전기적으로 연결되는 제2 외부전극을 포함하며, 상기 세라믹 바디는 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내부전극 및 제2 내부전극을 포함하여 용량이 형성되는 액티브부와 상기 액티브부의 상부 및 하부에 형성된 커버부를 포함하고, 상기 커버부의 두께 대비 상기 제1 및 제2 외부전극의 두께 비율은 상기 커버부의 영률(Young's Modulus) 대비 상기 제1 및 제2 외부전극의 영률(Young's Modulus)의 비율의 3 제곱근에 반비례하는 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
대표청구항▼
유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극을 포함하며, 서로 마주보는 제1면, 제2면, 상기 제1면, 제2면과 연결되되, 서로 마주보는 제3면, 제4면 및 상기 제1면 내지 제4면과 연결되되, 서로 마주보는 제5면, 제6면을 가지는 세라믹 바디; 및상기 세라믹 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부전극과 전기적으로 연결되는 외부전극;을 포함하며,상기 세라믹 바디는 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극을 포함하여 용량이 형성되는 액티브부와 상기 액티브부의 상부 및 하부에 형성되되,
유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극을 포함하며, 서로 마주보는 제1면, 제2면, 상기 제1면, 제2면과 연결되되, 서로 마주보는 제3면, 제4면 및 상기 제1면 내지 제4면과 연결되되, 서로 마주보는 제5면, 제6면을 가지는 세라믹 바디; 및상기 세라믹 바디의 외측에 배치되되, 상기 내부전극과 전기적으로 연결되는 외부전극;을 포함하며,상기 세라믹 바디는 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극을 포함하여 용량이 형성되는 액티브부와 상기 액티브부의 상부 및 하부에 형성되되, 세라믹을 포함하는 커버부를 포함하고,상기 커버부의 두께는 8 μm 내지 10 μm 이고,상기 내부전극은 상기 세라믹 바디의 제5면 및 제6면으로 노출되며,상기 외부전극은 상기 세라믹 바디의 제5면 및 제6면에 형성되어 상기 제1면 및 제2면으로 연장되며 제1 도전성 금속을 포함하는 제1 전극층과, 상기 제1 전극층 상에 배치되며 제2 도전성 금속을 포함하는 도금층을 포함하며, 상기 제1 도전성 금속은 Ni을 포함하고, 상기 제2 도전성 금속은 Cu를 포함하며,상기 제1 전극층과 상기 도금층의 두께의 합은 10.2 μm 이하이고 상기 커버부의 두께 대비 90% 이상인 적층 세라믹 전자부품.
발명자의 다른 특허 :
연구과제 타임라인
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이 특허에 인용된 특허 (5)
[한국]
적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
전병준,
이규하,
구현희,
김창훈,
박명준
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