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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2020-0146115 (2020-11-04) | |
| 공개번호 | 10-2022-0060286 (2022-05-11) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020200146115 | |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 법적상태 | 공개 |
본 발명의 일 실시형태는 복수의 유전체층이 적층된 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 적층된 복수의 내부 전극을 포함하는 바디와, 상기 바디 외부에 형성되어 상기 내부 전극과 접속된 외부 전극 및 상기 바디의 표면을 커버하는 절연층을 포함하며, 상기 외부 전극은 상기 절연층과 연결되어 있는 금속층을 포함하며, 상기 절연층은 상기 금속층의 금속 성분의 산화물을 포함하는 적층형 커패시터를 제공한다.
복수의 유전체층이 적층된 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 적층된 복수의 내부 전극을 포함하는 바디;상기 바디 외부에 형성되어 상기 내부 전극과 접속된 외부 전극; 및상기 바디의 표면을 커버하는 절연층;을 포함하며,상기 외부 전극은 상기 절연층과 연결되어 있는 금속층을 포함하며,상기 절연층은 상기 금속층의 금속 성분의 산화물을 포함하는 적층형 커패시터.
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