[특허]반도체 장치를 테스트하는 장치 및 그 방법

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[한국특허] 반도체 장치를 테스트하는 장치 및 그 방법
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IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H01L-023/00 G01R-031/28 H01L-023/498 H01L-023/525
출원번호	10-2020-0147227 (2020-11-06)
공개번호	10-2022-0061354 (2022-05-13)
등록번호	10-2442065-0000 (2022-09-05)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020200147227
발명자 / 주소	차호일 / 대전시 유성구 와룡로 *번길 , *동 호 윤우진 / 대전시 유성구 상대로 , 한라비발디 아파트 *동 호 고진원 / 대전시 유성구 동서대로 , *동 **호
출원인 / 주소	한국과학기술원 / 대전광역시 유성구 대학로 ***(구성동)
대리인 / 주소	한상수
심사청구여부	있음 (2020-11-06)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록 ▼

본 발명의 일실시예의 반도체 장치의 테스트 방법은: 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 방식으로 제조된 반도체 장치를 제공하는 단계; 상기 반도체 장치의 제1면에서 솔더볼(solder ball)을 에칭하여 제거하는 단계; 상기 반도체 장치의 제1면의 표면에서 RDL층(Re-distribution Layer, RDL) 레벨까지 에칭하여 제거하는 단계; 상기 RDL층까지 제거된 반도체 장치를 PCB(Printed Circuit Board) 위에 부착하는 단계; 상기 반도체 장치의 본딩 패드와 상기 PCB를 본딩 와이어(bonding wire)로 연결하는 단계; 및 상기 반도체 장치의 회로에 대하여 테스트 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따르면 패키징 공정 전에 반도체 칩 회로의 테스트 및/또는 수정이 어려운 구조를 가지는 반도체 장치의 회로를 용이하고 정확하게 테스트 및/또는 변경할 수 있으며, 테스트 공정 비용을 절감할 수 있다.

대표청구항 ▼

웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 방식으로 제조된 반도체 장치를 제공하는 단계;상기 반도체 장치의 제1면에서 솔더볼(solder ball)을 에칭하여 제거하는 단계;상기 반도체 장치의 제1면의 표면에서 RDL층(Re-distribution Layer, RDL) 까지 에칭하여 제거하는 단계;상기 RDL층까지 제거된 반도체 장치를 PCB(Printed Circuit Board) 위에 부착하는 단계;상기 반도체 장치의 본딩 패드와 상기 PCB를 본딩 와이어(bonding wire)로 연결하는 단계; 및상기 반도

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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