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[한국특허] 접착식 적층코어 제조시스템 및 적층코어 제조방법
System And Method For Manufacturing Adhesive Type Laminated Core
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01F-041/02
  • B32B-037/12
  • H01F-027/245
  • H01F-003/02
  • H02K-015/02
출원번호 10-2020-0164108 (2020-11-30)
공개번호 10-2022-0075718 (2022-06-08)
등록번호 10-2473845-0000 (2022-11-30)
DOI http://doi.org/10.8080/1020200164108
발명자 / 주소
  • 우덕균 / 충청남도 천안시 서북구 쌍용**길 ** 라이프타운아파트 ***-***호
  • 지정규 / 충청남도 천안시 서북구 성거읍 신월길 ** 직산역꿈에그린 ***동 ****호
  • 권재상 / 경기도 평택시 세교*로 ** 보성청실아파트 ***-****호
  • 홍이경 / 경기도 부천시 원미구 부흥로 *** 한아름마을 ****동 ***호
  • 이정일 / 충청남도 아산시 배방읍 공원로 ** ***동 ***호
  • 김연웅 / 충청남도 천안시 서북구 한들*로 *** 백석계룡리슈빌아파트 ***동 ****호
  • 강석조 / 충청남도 아산시 음봉면 음봉로 *** ***동 ****호
  • 김근영 / 충청남도 아산시 배방읍 동방로 *** LH**단지 ****동 ***호
출원인 / 주소
  • (주)포스코모빌리티솔루션 / 충청남도 천안시 서북구 직산읍 군수*길 ***
대리인 / 주소
  • 김정대
심사청구여부 있음 (2020-11-30)
심사진행상태 등록결정(재심사후)
법적상태 등록

초록

본 발명은 적층코어 제조용 라미나 부재들의 계면을 접착방식으로 결합해서 적층코어를 제조하는 접착식 적층코어 제조시스템 및 접착식 적층코어 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 적층코어 제조시스템은: 기설정된 피치씩 이송되는 스트립(Strip) 형상의 소재에 접착제를 도포하는 접착제 도포기; 상기 접착제 도포기에 연결되며 상기 접착제 도포기에 상기 접착제를 공급하는 접착제 공급장치; 그리고 상기 접착제 도포기와 접착제 공급장치 중 적어도 하나에 구비되는 접착제 가열기를 포함한다. 본 발명에 따르면, 접착제가 유동성 증가로 인해 소재의

대표청구항

적층코어 제조용 라미나 부재들의 계면을 접착방식으로 결합해서 적층코어를 제조하기 위한 적층코어 제조시스템으로서:기설정된 피치(Pitch)씩 이송되는 스트립 형상의 소재에 접착제를 도포하는 접착제 도포기;상기 접착제 도포기에 연결되며 상기 접착제 도포기에 상기 접착제를 공급하는 접착제 공급장치;상기 접착제 도포기와 접착제 공급장치 중 적어도 하나에 구비되는 접착제 가열기;상기 소재의 표면 중 상기 접착제가 도포되는 부위 또는 상기 접착제가 도포되는 부위의 반대측 부위에 경화 촉진제를 도포하기 위한 촉진제 도포기;상기 촉진제 도포기에

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 접착식 적층 코어부재 제조장치 및 접착제 도포유닛 | 정일권, 이재영, 권재상, 유재천
  2. [한국] 접착제 임시저장부를 구비하는 에지밴딩기의 접착제 도포장치 | 김진수
  3. [한국] 접착식 적층 코어 제조장치 및 접착식 적층 코어 제조방법 | 임세종, 우덕균, 강석조, 지정규, 권재상, 이재영

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