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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2020-0173674 (2020-12-11) | |
| 공개번호 | 10-2021-0075891 (2021-06-23) | |
| 등록번호 | 10-2432233-0000 (2022-08-09) | |
| 우선권정보 | 대한민국(KR) 1020190167020 (2019-12-13) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020200173674 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2020-12-11) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 등록 |
본 발명의 일 실시예에 의한 멤스 패키지의 제조방법은 실리콘 기판을 제공하는 단계; 상기 실리콘 기판 상에 산소원소 및 제1물질을 함유하는 개재층을 형성하는 단계; 상기 개재층 상에 제2물질로 이루어진 층과 제3물질로 이루어진 층이 교번하여 적층된 반응성 적층 구조체를 형성하는 단계; 상기 반응성 적층 구조체 상에 본딩층을 개재하여 캡핑층을 배치하는 단계; 상기 반응성 적층 구조체의 국소 부위에 개시자극을 인가하여 제2물질로 이루어진 층과 제3물질로 이루어진 층의 상호반응으로 인하여 열을 발생시키는 단계;를 포함하되, 상기 제2물질
실리콘 기판;상기 실리콘 기판 상에 배치되되, 산소원소 및 제1물질을 함유하는 개재층;상기 개재층 상에 배치되되, 제2물질로 이루어진 층과 제3물질로 이루어진 층이 교번하여 적층된, 반응성 적층 구조체;상기 반응성 적층 구조체 상에 배치된 캡핑층; 및상기 반응성 적층 구조체와 상기 캡핑층 사이에 개재된 본딩층;을 포함하되,상기 제2물질과 상기 제3물질은 서로 상이하며, 상기 제1물질과 산소원소의 친화도는 실리콘과 산소원소의 친화도 보다 상대적으로 더 낮으며,상기 개재층에서 산소원소의 함량 비율은 상기 제1물질의 화학양론적 산화물에서
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