초록 ▼

(A)(a)R13SiO1/2단위(R1은 1가 탄화수소기)와 (b)SiO4/2단위를 포함하고, (b)단위에 대한 (a)단위의 몰비가 0.6:1~1.2:1인 오르가노폴리실록산레진, (B)Si 결합기로서 하기 식(1) 및/또는 (2)의 기를 1~4개 가지고, 주쇄가 디오르가노실록산 단위의 반복으로 이루어지는 직쇄상 또는 분기쇄상의, 점도 50mPa·s 초과 500,000mPa·s 이하의 오르가노폴리실록산, (R2는 H 또는 Me, a는 1~3.파선은 결합손이며 Si에 결합하고 있다.) (C)Si 결합기로서 하기 식(3)의 기를 분자쇄 말

(A)(a)R13SiO1/2단위(R1은 1가 탄화수소기)와 (b)SiO4/2단위를 포함하고, (b)단위에 대한 (a)단위의 몰비가 0.6:1~1.2:1인 오르가노폴리실록산레진, (B)Si 결합기로서 하기 식(1) 및/또는 (2)의 기를 1~4개 가지고, 주쇄가 디오르가노실록산 단위의 반복으로 이루어지는 직쇄상 또는 분기쇄상의, 점도 50mPa·s 초과 500,000mPa·s 이하의 오르가노폴리실록산, (R2는 H 또는 Me, a는 1~3.파선은 결합손이며 Si에 결합하고 있다.) (C)Si 결합기로서 하기 식(3)의 기를 분자쇄 말단 또는 분자쇄 측쇄에 1개 가지는, 점도 1~50mPa·s의 오르가노(폴리)실록산으로 이루어지는 반응성 희석제(a는 상동.파선은 결합손.)를 포함하는 자외선 경화형 실리콘 점착제 조성물은 자외선 조사에 의해 신속하게 경화하고, 시트상 기재에 대하여 양호한 밀착성을 가진다.

대표청구항 ▼

(A)(a)R13SiO1/2단위(식 중, R1은 탄소수 1~10의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이다)와 (b)SiO4/2단위를 필수 단위로 하고, (b)단위에 대한 (a)단위의 몰비가 0.6:1~1.2:1의 범위에 있는 오르가노폴리실록산레진:30~70질량부, (B)분자 중의 규소 원자에 결합하는 1가의 치환기로서, 하기 일반식(1) 및/또는 하기 일반식(2) (식(1) 중, R2는 수소 원자 또는 메틸기이며, a는 1~3의 정수이다.파선은 결 합손을 나타내고, 규소 원자에 결합하고 있다.) (식(2) 중, R2, a는 상기와

(A)(a)R13SiO1/2단위(식 중, R1은 탄소수 1~10의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이다)와 (b)SiO4/2단위를 필수 단위로 하고, (b)단위에 대한 (a)단위의 몰비가 0.6:1~1.2:1의 범위에 있는 오르가노폴리실록산레진:30~70질량부, (B)분자 중의 규소 원자에 결합하는 1가의 치환기로서, 하기 일반식(1) 및/또는 하기 일반식(2) (식(1) 중, R2는 수소 원자 또는 메틸기이며, a는 1~3의 정수이다.파선은 결 합손을 나타내고, 규소 원자에 결합하고 있다.) (식(2) 중, R2, a는 상기와 동일하다.파선은 결합손을 나타내고, 규소 원자에 결합하고 있다.) 으로 표시되는 기를 1분자 중에 평균 1~4개 가지고, 주쇄가 디오르가노실록 산 단위의 반복으로 이루어지며, 분자쇄 양 말단에 하기 일반식(4) 및/또는 (5) (식(4), (5) 중, R2, a는 상기와 동일하며, R3은 독립적으로 탄소수 1~10의비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, X는 탄소수 2~6의 알킬렌기이다.b는 1또는 2이다.파선은 결합손을 나타내고, 규소 원자에 결합하고 있다.) 으로 표시되는 기를 가지는 것인 직쇄상 또는 분기쇄상의, 25℃에서의 점도가 50mPa·s 초과 500,000mPa·s 이하인 오르가노폴리실록산:1~40질량부, (C)분자 중의 규소 원자에 결합하는 1가의 치환기로서, 하기 일반식(3) (식(3) 중, a는 상기와 동일하다.파선은 결합손을 나타낸다.) 으로 표시되는 기를 1분자 중에 1개, 분자쇄 말단 또는 분자쇄 측쇄에 함유하는, 25℃에서의 점도가 1~50mPa·s인 오르가노(폴리)실록산으로 이루어지는 반응성 희석제:1~40질량부 (단, (A)~(C)성분의 합계는 100질량부이다.) 를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 자외선 경화형 실리콘 점착제 조성물.