본 발명은 자가접착성 액상 실리콘 고무 조성물 및 이를 포함하는 정착 벨트에 관한 것으로, 150℃ 이하의 온도에서 경화시에도, 폴리이미드 필름 및 PFA 필름과의 접착력이 우수하고, 레이저 프린터의 토너 부품인 정착 모듈 내 정착 벨트로 제공 시, 낮은 압축영구변형률 및 높은 열전도성을 나타낼 수 있다.
대표청구항▼
하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산;하기 화학식 2로 표시되는 오르가노폴리실록산;방열 필러;실란 모노머;경화제;촉매; 및지연제를 포함하는자가접착성 액상 실리콘 고무 조성물:[화학식 1][화학식 2]여기서, n, m 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1,000의 정수이며, R1 내지 R11은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알
하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산;하기 화학식 2로 표시되는 오르가노폴리실록산;방열 필러;실란 모노머;경화제;촉매; 및지연제를 포함하는자가접착성 액상 실리콘 고무 조성물:[화학식 1][화학식 2]여기서, n, m 및 p는 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 1 내지 1,000의 정수이며, R1 내지 R11은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환의 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 헤테로시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 30의 헤테로아르알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 20개의 헤테로알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되며,R12 및 R13은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 치환 또는 비치환의 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환의 탄소수 3 내지 20개의 시클로알킬기 및 치환 또는 비치환의 탄소수 1 내지 10의 알콕시기로 이루어진 군으로부터 선택되며,상기 R1 내지 R13이 치환되는 경우, 상기 치환기는 수소, 중수소, 시아노기, 니트로기, 할로겐기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 30의 알킬기, 탄소수 2 내지 30의 알케닐기, 탄소수 2 내지 24의 알키닐기, 탄소수 2 내지 30의 헤테로알킬기, 탄소수 6 내지 30의 아르알킬기, 탄소수 5 내지 30의 아릴기, 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기, 탄소수 3 내지 30의 헤테로아릴알킬기, 탄소수 1 내지 30의 알콕시기, 탄소수 1 내지 30의 알킬아민기, 탄소수 6 내지 30의 아릴아민기, 탄소수 6 내지 30의 아르알킬아민기 및 탄소수 2 내지 24의 헤테로 아릴아민기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
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