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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0045612 (2021-04-08) | |
공개번호 | 10-2022-0140055 (2022-10-18) | |
등록번호 | 10-2470358-0000 (2022-11-21) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210045612 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-04-08) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
열가소성 폴리이미드 필름의 흡수단이 UV 레이저의 파장보다 큰 것을 이용하는 것에 의해, 레이저 리프트 오프 공정 진행 후 마이크로 엘이디 칩의 분리가 용이해질 수 있는 마이크로 엘이디 리프트 오프 전사용 열가소성 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 마이크로 엘이디 전사 방법에 대하여 개시한다.본 발명에 따른 마이크로 엘이디 리프트 오프 전사용 열가소성 폴리이미드 필름은 글래스 기판 상에 코팅되어 반경화 상태로 존재하고, 카르보닐기, 에테르기, 술폰기 및 아미드기 중 적어도 하나를 갖는 방향족 디아민을 포함하여, 30
글래스 기판 상에 코팅되어 반경화 상태로 존재하고, 카르보닐기, 에테르기, 술폰기 및 아미드기 중 적어도 하나를 갖는 방향족 디아민을 포함하여, 308nm 이상의 흡수단을 갖고, 140℃ 이하의 유리전이온도(Tg)를 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 리프트 오프 전사용 열가소성 폴리이미드 필름.
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