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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2022-0032945 (2022-03-16) | |
| 공개번호 | 10-2023-0135441 (2023-09-25) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020220032945 | |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2022-03-16) | |
| 심사진행상태 | 거절결정(재심사) | |
| 법적상태 | 거절 |
본 발명의 기술적 사상에 따른 반도체 제조 설비용 히팅 자켓은, 반도체 제조 설비의 배관을 감싸는 히팅 자켓으로서, 배관의 외주면을 감싸면서 절연 기능을 갖는 내피, 내피의 외측에 배열되는 열선, 열선의 외측을 감싸는 진공 단열재, 및 진공 단열재의 외측면을 감싸면서 절연 기능을 갖는 외피를 포함하고, 히팅 자켓은 배관의 길이 방향으로 복수로 연결되고, 복수의 히팅 자켓 중 일부에는 온도 감지 센서가 배치되고, 복수의 히팅 자켓 중 다른 일부에는 온도 감지 센서가 배치되지 않는다.
반도체 제조 설비의 배관을 감싸는 히팅 자켓으로서,상기 배관의 외주면을 감싸면서 절연 기능을 갖는 내피;상기 내피의 외측에 배열되는 열선;상기 열선의 외측을 감싸는 진공 단열재; 및상기 진공 단열재의 외측면을 감싸면서 절연 기능을 갖는 외피;를 포함하고,상기 히팅 자켓은 상기 배관의 길이 방향으로 복수로 연결되고,상기 복수의 히팅 자켓 중 일부에는 온도 감지 센서가 배치되고,상기 복수의 히팅 자켓 중 다른 일부에는 온도 감지 센서가 배치되지 않는,반도체 제조 설비용 히팅 자켓.
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