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연합인증

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사출금형 코어 모듈장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B29C-045/26
  • B29C-033/30
  • B29C-045/17
  • B29C-045/36
  • B29C-045/37
  • B29C-045/66
출원번호 10-2022-0036740 (2022-03-24)
등록번호 10-2433335-0000 (2022-08-11)
DOI http://doi.org/10.8080/1020220036740
발명자 / 주소
  • 이상한 / 서울특별시 서초구 서운로 ***, ***동 ****호 (서초동, 래미안서초에스티지에스)
출원인 / 주소
  • 엠쓰리파트너스 주식회사 / 서울특별시 금천구 범안로*길 ** (독산동)
대리인 / 주소
  • 특허법인메이저
심사청구여부 있음 (2022-03-24)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 사출금형 코어 모듈장치에 관한 것으로서, 상부 몰드 베이스 및 하부 몰드 베이스에 탈착수단을 각각 형성하고, 상 코어유닛과, 상 코어 받침부 및 런너부를 일체로 결합하여 형성되는 상부 코어모듈을 상부 몰드 베이스에 자유롭고 용이하게 탈착할 수 있으며, 하 코어유닛과, 하 코어 받침부 및 밀판부를 일체로 결합하여 형성되는 하부 코어모듈을 하부 몰드 베이스에 자유롭고 용이하게 탈착할 수 있음에 따라, QDM 금형(Quick Delivery Mold)을 제공할 수 있도록 함을 목적으로 한다.본 발명에 따른 사출금형 코어 모듈장

대표청구항

제1 탈착수단을 포함하는 상부 몰드 베이스;상기 상부 몰드 베이스의 하측에 배치되며 상기 제1 탈착수단과 대향되는 제2 탈착수단을 포함하는 하부 몰드 베이스;상기 제1 탈착수단에 탈착되는 상부 코어모듈;상기 제2 탈착수단에 탈착되는 하부 코어모듈; 및상기 몰드 베이스의 일측에 배치되고, 성형이 완료된 제품에 묻어 있는 이물질을 제거하기 위한 제거부를 더 포함하고,상기 제거부는,수직방향으로 서로 일정간격 이격되게 배치되는 제1 내지 제4 수평판;상기 제1 수평판과 제2 수평판의 일단과, 제2 수평판과 제3 수평판의 타단 및 제3 수평

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [한국] 코어 교체형 금형 | 강봉희
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