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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2022-0037641 (2022-03-25) | |
공개번호 | 10-2023-0139246 (2023-10-05) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020220037641 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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법적상태 | 공개 |
분산안정성, 방열 성능 및 내열 성능이 모두 개선되는 반도체 방열패드용 조성물이 제공된다. 본 발명의 일 실시예는 실리콘 수지 100 중량부; 복합충진재 5 내지 50 중량부; 및 경화제 0.1 내지 10 중량부를 포함하고, 상기 복합충진재의 제조방법은, (S1) 팽창 그라파이트(expanded graphite)와 탄소나노튜브를 각각 초음파 분쇄를 하는 단계; (S2) 상기 분쇄된 팽창 그라파이트 및 상기 분쇄된 탄소나노튜브를 1:1 내지 1:2의 중량비로 혼합하는 단계; 및 (S3) 상기 (S2) 단계의 결과물과, 황산과 질산이
실리콘 수지 100 중량부;복합충진재 5 내지 50 중량부; 및경화제 0.1 내지 10 중량부; 를 포함하고,상기 복합충진재의 제조방법은,(S1) 팽창 그라파이트(expanded graphite)와 탄소나노튜브를 각각 초음파 분쇄를 하는 단계;(S2) 상기 분쇄된 팽창 그라파이트 및 상기 분쇄된 탄소나노튜브를 1:1 내지 1:2의 중량비로 혼합하는 단계; 및(S3) 상기 (S2) 단계의 결과물과, 황산과 질산이 1:1 내지 1:2의 부피비로 혼합된 혼합물을 40 내지 50℃에서 10 내지 20시간 동안 교반하는 단계; 를 포함하는반
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