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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2022-0056245 (2022-05-06) | |
공개번호 | 10-2023-0156869 (2023-11-15) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020220056245 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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법적상태 | 공개 |
본 발명의 기술적 사상은 열 방출 특성을 극대화한 구조를 갖는 반도체 패키지 및 그 제조방법을 제공한다. 그 반도체 패키지는 제1 재배선 기판; 상기 제1 재배선 기판 상에 배치된 제1 반도체 칩; 상기 제1 반도체 칩의 주변의, 상기 제1 재배선 기판 상에 배치된 관통 포스트(through post); 및 상기 제1 반도체 칩, 및 관통 포스트 상에 배치된 제2 재배선 기판;을 포함하고, 상기 제1 반도체 칩의 상면이 상기 제2 재배선 기판의 하면에 직접 접한다.
제1 재배선 기판;상기 제1 재배선 기판 상에 배치된 제1 반도체 칩;상기 제1 반도체 칩의 주변의, 상기 제1 재배선 기판 상에 배치된 관통 포스트(through post); 및상기 제1 반도체 칩, 및 관통 포스트 상에 배치된 제2 재배선 기판;을 포함하고,상기 제1 반도체 칩의 상면이 상기 제2 재배선 기판의 하면에 직접 접하는, 반도체 패키지.
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