초록 ▼

입자(9)를 전원(2)의 전극(3)과 접촉시키는 단계, 처리될 금속 표면을 향해 입자(9)를 발사하는 단계 및 처리될 금속 표면에 입자의 전하를 전달하는 단계를 포함하는 전기적 활성 고체 입자(9)에 의한 금속 표면(1)의 건식 처리를 위한 방법 및 장치. 발사 단계 동안 전원(2)과 금속 표면(1) 사이의 전기 전달은 바람직하게는 입자(9)의 순 전하에 의한 또는 접촉에 의한 전기 전도성에 의한 또는 볼타 아치에 의한 전기 전도성에 의한 것이다. 전극에 인가되는 전류는 바람직하게는 DC 또는 양의 부분 및 음의 부분을 포함하는 전

입자(9)를 전원(2)의 전극(3)과 접촉시키는 단계, 처리될 금속 표면을 향해 입자(9)를 발사하는 단계 및 처리될 금속 표면에 입자의 전하를 전달하는 단계를 포함하는 전기적 활성 고체 입자(9)에 의한 금속 표면(1)의 건식 처리를 위한 방법 및 장치. 발사 단계 동안 전원(2)과 금속 표면(1) 사이의 전기 전달은 바람직하게는 입자(9)의 순 전하에 의한 또는 접촉에 의한 전기 전도성에 의한 또는 볼타 아치에 의한 전기 전도성에 의한 것이다. 전극에 인가되는 전류는 바람직하게는 DC 또는 양의 부분 및 음의 부분을 포함하는 전류이다. 바람직하게는 입자(9) 사이의 매체에 볼타 아치에 의해 입자 사이의 전도성을 증가시키는 전도성 요소가 존재한다. 바람직하게는, 상기 방법은 전기적 활성 입자에 동시에 또는 연속적으로 연마 입자를 사용하는 단계를 포함한다.

대표청구항

다음 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전기적 활성 고체 입자(9)에 의한 금속 표면(1)의 건식 처리 방법:- 입자(9)를 전원(2)의 전극(3)과 접촉시키는 단계.- 처리될 금속 표면을 향해 입자(9)를 발사하는 단계.- 처리될 금속 표면에 입자의 전하를 전달하는 단계.

다음 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전기적 활성 고체 입자(9)에 의한 금속 표면(1)의 건식 처리 방법:- 입자(9)를 전원(2)의 전극(3)과 접촉시키는 단계.- 처리될 금속 표면을 향해 입자(9)를 발사하는 단계.- 처리될 금속 표면에 입자의 전하를 전달하는 단계.