초록 ▼

증착 공정용 전구체 증기를 생성시키는 휘발화에 유용한 고체 전달 전구체에 대해 기술된다.상기 고체 전달 전구체는 예를 들면 펠릿, 소판, 태블릿, 비드, 디스크 또는 모노리스 등의 형태인 압축된 미립자 전구체의 고체 바디를 포함한다.화학적 증착, 펄스형 화학적 증착 또는 원자 층 피착 등의 증착 공정에서 이용될 경우, 압축된 미립자 전구체의 고체 바디 형태인 상기 고체 전달 전구체는 휘발화 조건에 적용될 때 미립자 전구체에 비해 실질적으로 증가된 전구체 증기 플럭스를 제공한다.결과적으로, 증착 공적 작업이 더 짧은 시간 기간에 수행

증착 공정용 전구체 증기를 생성시키는 휘발화에 유용한 고체 전달 전구체에 대해 기술된다.상기 고체 전달 전구체는 예를 들면 펠릿, 소판, 태블릿, 비드, 디스크 또는 모노리스 등의 형태인 압축된 미립자 전구체의 고체 바디를 포함한다.화학적 증착, 펄스형 화학적 증착 또는 원자 층 피착 등의 증착 공정에서 이용될 경우, 압축된 미립자 전구체의 고체 바디 형태인 상기 고체 전달 전구체는 휘발화 조건에 적용될 때 미립자 전구체에 비해 실질적으로 증가된 전구체 증기 플럭스를 제공한다.결과적으로, 증착 공적 작업이 더 짧은 시간 기간에 수행됨으로써, 반도체 제품, 평판 디스플레이, 태양광 패널, LED, 광학 코팅 등과 같은 제품의 제조 속도 증가를 달성할 수 있다.

대표청구항 ▼

증착 공정용 전구체 증기를 생성시키는 휘발화에 유용하고 전구체 증기 플럭스를 증가시키는 고체 전달 전구체이며, 상기 고체 전달 전구체가, 15℃ 내지 30℃ 범위의 온도 및 4800 psi 내지 48500 psi 범위의 압력에서 압축된 분말 전구체를 포함하고, 분말 전구체의 벌크 밀도보다 15 % 이상 더 높거나 분말 전구체의 절대 밀도의 80 % 이상인 밀도를 갖고, 상기 분말 전구체는 하프늄 클로라이드, 지르코늄 클로라이드, 펜타키스디메틸아미노 탄탈럼(PDMAT), 트리메틸인듐, 비스-시클로펜타디엔 마그네슘, 테트라메틸 징크,

증착 공정용 전구체 증기를 생성시키는 휘발화에 유용하고 전구체 증기 플럭스를 증가시키는 고체 전달 전구체이며, 상기 고체 전달 전구체가, 15℃ 내지 30℃ 범위의 온도 및 4800 psi 내지 48500 psi 범위의 압력에서 압축된 분말 전구체를 포함하고, 분말 전구체의 벌크 밀도보다 15 % 이상 더 높거나 분말 전구체의 절대 밀도의 80 % 이상인 밀도를 갖고, 상기 분말 전구체는 하프늄 클로라이드, 지르코늄 클로라이드, 펜타키스디메틸아미노 탄탈럼(PDMAT), 트리메틸인듐, 비스-시클로펜타디엔 마그네슘, 테트라메틸 징크, 테트라에틸 징크, 텅스텐 헥사카르보닐, 텅스텐 펜타클로라이드, 텅스텐 헥사클로라이드, 금속 아미디네이트, 금속 포름아미디네이트, 금속 카르복실레이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되며, 상기 고체 전달 전구체가 휘발화 작업에서 가열될 때, 상응하는 휘발화 작업 조건 하에 분말 전구체가 나타내는 전구체 증기 플럭스에 비해 실질적으로 더 높은 전구체 증기 플럭스를 나타내는 것인, 고체 전달 전구체.