[특허]모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템

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[한국특허] 모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템
MODULAR MICRO-FLUIDIC CHIP AND MICRO-FLUIDIC FLOW SYSTEM HAVING THEREOF 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	B01L-003/00
출원번호	10-2023-0014801 (2023-02-03)
공개번호	10-2023-0025677 (2023-02-22)
등록번호	10-2687477-0000 (2024-07-18)
우선권정보	대한민국(KR) 1020180088227 (2018-07-28)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020230014801
발명자 / 주소	이문근 / 대전광역시 유성구 대학로 * 이석재 / 대전광역시 유성구 대학로 * 배남호 / 대전광역시 유성구 대학로 * 이태재 / 대전광역시 유성구 대학로 * 이경균 / 대전광역시 유성구 대학로 * 박유민 / 대전광역시 유성구 대학로 *
출원인 / 주소	한국과학기술원 / 대전광역시 유성구 대학로 ***(구성동)
대리인 / 주소	특허법인인벤싱크
심사청구여부	있음 (2023-02-03)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록

필요에 따라 서로 다른 기능을 수행 가능한 복수개의 유체 칩을 서로 연결하여 형상 혹은 크기의 제약 없이 다양한 구조의 유체 유동 시스템을 구현할 수 있는 모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템을 개시한다.모듈형 유체 칩 및 유체 유동 시스템은 모듈형 유체 칩으로서, 하우징 및 다른 모듈형 유체 칩과 결합될 수 있도록 상기 하우징에 마련되는 적어도 하나의 결합부를 포함한다.

대표청구항

적어도 하나의 유로를 포함하는 모듈형 유체 칩으로서,다른 모듈형 유체 칩과 연결되어 상기 유로를 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로와 연통시키도록 구성되고, 그 외면으로부터 돌출되는 플랜지부를 포함하는 연결부재;내측에 상기 적어도 하나의 유로를 포함하고, 상기 연결부재를 통해 상기 다른 모듈형 유체 칩과 연결되도록 구성되는 바디;상기 바디 및 상기 연결부재를 수용하고, 상기 플랜지부를 수용, 지지하여 상기 연결부재의 유동을 제한하는 플랜지 수용홈을 포함하는 하우징;을 포함하는 모듈형 유체 칩.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

[한국] 미세 유체 유동 블럭과 미세 유체 유동 블럭 연결 방법. | 이태재, 이석재, 이경균, 김병일, 이문근, 최호운
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[한국] 미세유체 유동블럭과 이의 제조방법 | 이태재, 이석재, 이경균, 배남호, 한소영, 이문근, 신수정, 김봉석, 이명호, 김병일
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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