초록

본 발명은 광효율이 현저하게 상승되는 LED 모듈을 제공한다. 이에, 본 발명의 일 측면에 따른 LED 모듈은 PCB; 및 상기 PCB 상에 실장된 LED패키지;를 포함하고, 상기 PCB의 상면에는 PSR(Photo Solder Resist) 잉크, 오산화탄탈륨(Ta2O5), 산화니오븀(Nb2O5), 산화가돌리늄(Gd2O3), 산화아연(ZnO), 및 산화란타늄(La2O3)에서 선택된 어느 하나를 포함하는 파우더, 및 부틸셀로솔브(BC; butyl Cellosolve) 용액, 이 교반되어 형성된 반사강화층이 형성된다.

대표청구항 ▼

PCB; 및상기 PCB 상에 실장된 LED패키지;를 포함하고,상기 PCB의 상면에는 1) PSR(Photo Solder Resist) 잉크,2) 산화니오븀(Nb2O5) 파우더,및 3) 부틸셀로솔브(BC; butyl Cellosolve) 용액,이 교반되어 형성된 반사강화층,이 형성되고, 상기 반사강화층에서 산화니오븀 파우더의 함량은 PSR잉크의 함량 100wt%를 기준으로 2.4 내지 2.6wt% 함유하고, 상기 BC용액의 함량은 PSR잉크의 함량 100wt%를 기준으로 0.5 내지 1.0 wt%를 함유하며, 상기 반사강화층의 두께는

PCB; 및상기 PCB 상에 실장된 LED패키지;를 포함하고,상기 PCB의 상면에는 1) PSR(Photo Solder Resist) 잉크,2) 산화니오븀(Nb2O5) 파우더,및 3) 부틸셀로솔브(BC; butyl Cellosolve) 용액,이 교반되어 형성된 반사강화층,이 형성되고, 상기 반사강화층에서 산화니오븀 파우더의 함량은 PSR잉크의 함량 100wt%를 기준으로 2.4 내지 2.6wt% 함유하고, 상기 BC용액의 함량은 PSR잉크의 함량 100wt%를 기준으로 0.5 내지 1.0 wt%를 함유하며, 상기 반사강화층의 두께는 35 내지 45um로 형성되며,상기 LED패키지는 LED베어칩, LED베어칩이 배치되면서 LED베어칩의 배선이 연결되는 제1전극패드, 및 제1전극패드에 인접하여 LED베어칩의 배선이 연결되는 제2전극패드, 를 포함하고,상기 PCB에는 상기 제1전극패드와 전기적으로 연결되는 제1전극패턴과 상기 제2전극패드와 전기적으로 연결되는 제2전극패턴이 구비되고, 상기 제1전극패턴과 설정거리로 인접한 영역에 방열패턴이 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.