초록 ▼

기판의 표면 프로파일을 결정하기 위한 시스템들, 장치들 및 방법들이 제공된다.일 실시예에서, 방법은, 수직 성분/프로파일을 갖는 신호를 기판의 제1 측을 따른 복수의 위치들로부터 기판의 표면에 걸쳐 투사하는 단계, 투사된 신호들을 기판의 표면에 걸쳐 복수의 각각의 위치들 각각에서 캡처하는 단계, 및 캡처된 신호들을 사용하여 기판에 대한 표면 프로파일을 결정하는 단계를 포함한다.프로세스는, 기판의 각각의 측들을 따라 미리 결정된 투사 및 캡처 위치들을 갖는 제어기를 사용하여 자동화될 수 있고, 여기서 기판의 표면 프로파일은 캡처된 신

기판의 표면 프로파일을 결정하기 위한 시스템들, 장치들 및 방법들이 제공된다.일 실시예에서, 방법은, 수직 성분/프로파일을 갖는 신호를 기판의 제1 측을 따른 복수의 위치들로부터 기판의 표면에 걸쳐 투사하는 단계, 투사된 신호들을 기판의 표면에 걸쳐 복수의 각각의 위치들 각각에서 캡처하는 단계, 및 캡처된 신호들을 사용하여 기판에 대한 표면 프로파일을 결정하는 단계를 포함한다.프로세스는, 기판의 각각의 측들을 따라 미리 결정된 투사 및 캡처 위치들을 갖는 제어기를 사용하여 자동화될 수 있고, 여기서 기판의 표면 프로파일은 캡처된 신호들을 사용하여 제어기에 의해 자동으로 결정될 수 있다.

대표청구항 ▼

기판에 대한 표면 프로파일을 결정하기 위한 방법으로서,수직 프로파일을 갖는 신호를, 상기 기판의 최상부 표면에 걸쳐 그리고 상기 기판의 에지를 향해, 상기 기판의 일측을 따라 제1 위치에서 제1 송신기를 사용하여 투사하는 단계 - 상기 신호의 수직 프로파일은 기판 지지부의 표면에 수직임 -;상기 투사된 신호를, 상기 제1 송신기의 바로 맞은 편인, 상기 기판의 제2 측을 따라 위치되는 제1 수신기를 사용하여 캡처하는 단계;상기 제1 송신기를, 상기 기판의 상기 최상부 표면에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 기판의 상기 제1 측을 따

기판에 대한 표면 프로파일을 결정하기 위한 방법으로서,수직 프로파일을 갖는 신호를, 상기 기판의 최상부 표면에 걸쳐 그리고 상기 기판의 에지를 향해, 상기 기판의 일측을 따라 제1 위치에서 제1 송신기를 사용하여 투사하는 단계 - 상기 신호의 수직 프로파일은 기판 지지부의 표면에 수직임 -;상기 투사된 신호를, 상기 제1 송신기의 바로 맞은 편인, 상기 기판의 제2 측을 따라 위치되는 제1 수신기를 사용하여 캡처하는 단계;상기 제1 송신기를, 상기 기판의 상기 최상부 표면에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 기판의 상기 제1 측을 따라 적어도 제2 위치로, 선형적으로 이동시키는 단계;상기 적어도 제2 위치로부터 상기 기판의 상기 최상부 표면에 걸쳐 상기 신호를 투사하는 단계;상기 제1 송신기와 동일한 방향으로 상기 제1 수신기를 선형적으로 이동시키고, 상기 제1 수신기를 사용하여, 상기 투사된 신호를 상기 신호가 투사된 상기 기판의 상기 제1 측을 따른 위치로부터 바로 맞은 편인, 상기 기판의 상기 제2 측을 따라 각각의 위치들에서 캡처하는 단계; 및상기 캡처된 신호들을 사용하여 상기 기판에 대한 표면 프로파일을 결정하는 단계를 포함하는 기판에 대한 표면 프로파일을 결정하기 위한 방법.