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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2023-7033238 (2023-09-26) | |
공개번호 | 10-2023-0151012 (2023-10-31) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2021-064968 (2021-04-06) | |
국제출원번호 | PCT/JP2022/017197 (2022-04-06) | |
국제공개번호 | WO 2022/215710 (2022-10-13) | |
번역문제출일자 | 2023-09-26 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020237033238 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2023-09-26) | |
법적상태 | 공개 |
이 방향성 전자 강판은, 모재 강판과, 상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을 갖고, 상기 절연 피막이, 상기 모재 강판 측에 형성되어, 결정성 인산 금속염을 포함하는 중간층과, 상기 절연 피막의 표면 측에 형성된 장력 피막층을 갖고, 상기 모재 강판의 표면에, 에치 피트 구조를 갖고, 상기 중간층의 평균 두께가 0.2 내지 10.0㎛이고, 상기 절연 피막의 평균 두께가 2.0 내지 10.0㎛이고, 상기 장력 피막층이, 인산 금속염과 실리카를 포함하고, 상기 장력 피막층에 있어서의 상기 실리카의 함유량이 20 내지 60질량%이
모재 강판과,상기 모재 강판의 표면에 형성된 절연 피막을갖고,상기 절연 피막이,상기 모재 강판 측에 형성되어, 결정성 인산 금속염을 포함하는 중간층과,상기 절연 피막의 표면 측에 형성된 장력 피막층을 갖고,상기 모재 강판의 표면에, 에치 피트 구조를 갖고,상기 중간층의 평균 두께가 0.2 내지 10.0㎛이고,상기 절연 피막의 평균 두께가 2.0 내지 10.0㎛이고,상기 장력 피막층이, 인산 금속염과 실리카를 포함하고, 상기 장력 피막층에 있어서의 상기 실리카의 함유량이 20 내지 60질량%인것을 특징으로 하는, 방향성 전자 강판.
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