초록 ▼

1. P형 반도체(2A)와 N형 반도체(2B)를 PN 접합(3)이 형성되도록 일체화한 열전소체(1)의 저온축단부에, 기계적 고정금속부품(7)을 상기 단부를 포위하는 것과 같이 고착한 것을 특징으로 하는 열전소자.2. 제1항에 있어서, 상기 기계적 고정금속부품(7)이 상기 열전소체(1)의 저온측단부를 둘러싸는 것과 같이 내열성으로 절연성인 접착제(6)로 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 열전소자.3. 제1항에 있어서, 상기 기계적 고정금속부품이 표면에 절연산화층을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 열전소자.4. 제1항에 있어서, 상기

1. P형 반도체(2A)와 N형 반도체(2B)를 PN 접합(3)이 형성되도록 일체화한 열전소체(1)의 저온축단부에, 기계적 고정금속부품(7)을 상기 단부를 포위하는 것과 같이 고착한 것을 특징으로 하는 열전소자.2. 제1항에 있어서, 상기 기계적 고정금속부품(7)이 상기 열전소체(1)의 저온측단부를 둘러싸는 것과 같이 내열성으로 절연성인 접착제(6)로 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 열전소자.3. 제1항에 있어서, 상기 기계적 고정금속부품이 표면에 절연산화층을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 열전소자.4. 제1항에 있어서, 상기 기계적 고정금속부품(7)이 전기적 접속을 행하는 한쪽의 단자를 겸용하고, 상기 기계적 고정금속부품(7B)의 일부에 형성된 탄성설편(11A)에 의해서 상기 저온측단부에 상기 기계적 고정금속부품(7B)의 일부에 형성된 탄성설편(11A)에 의해서 상기 저온측단부에 상기 기계적 고정금속부품(7B)이 고착되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 열전소자.

대표청구항

P형 반도체(2A)와 N형 반도체(2B)를 PN접합(3)이 형성되도록 일체화한 열전소체(1)의 저온측단부에, 기계적 고정금속부품(7)을 상기 단부를 포위하는 것과 같이 고착한 것을 특징으로 하는 열전소자.

P형 반도체(2A)와 N형 반도체(2B)를 PN접합(3)이 형성되도록 일체화한 열전소체(1)의 저온측단부에, 기계적 고정금속부품(7)을 상기 단부를 포위하는 것과 같이 고착한 것을 특징으로 하는 열전소자.