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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개실용신안 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 20-1997-0004593 (1997-03-12) |
공개번호 | 20-1998-0060521 (1998-11-05) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2019970004593 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1997-03-12) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 고안은 푸시 백(push back) PCB의 휨 방지구조에 관한 것으로, 단위 PCB기판(1)에 다수개의 PCB단품(2)들을 가공하여 그 PCB단품(2)들을 단품 펀칭구멍(4)속에 밀어넣어 푸시백 PCB로 가공함에 있어서, PCB단품(2)들의 외곽부 PCB기판(1)의 전면에 걸쳐서 슬릿상의 휨 방지용 밸런스홀(5)을 뚫어서 형성된다.PCB기판 전체면적에 걸친 열팽창 분포나 인장강도 및 굽힘 응력 등의 분포를 전면적으로 균일하게 분포시켜 주어 PCB기판의 휨을 방지하므로서 PCB세팅 업체에서 자동삽입 및 납땜 공정을 원활하게 할
PCB단품(2)들을 다수개 가공하여서 된 단위 PCB기판(1)을 예열한 상태에서 1차프레스 펀칭 공정에 의하여 PCB단품(2)을 따내고 PCB단품(2)들을 2차프레스 공정에 의하여 PCB기판(1)의 따내어진 단품 펀칭구멍(4)속에 다시 밀어넣은 다음 냉각공정을 거쳐 가공하여서 된것에 있어서,PCB단품(2)들의 외곽부 PCB기판(1)의 전면에 걸쳐서 슬릿상의 휨 방지용 밸런스 홀(5)을 뚫어서 형성된 것을 특징으로 하는 푸시 백 PCB의 휨 방지구조.
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