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푸시 백(push back) PCB의 휨 방지구조 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개실용신안
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-003/00
출원번호 20-1997-0004593 (1997-03-12)
공개번호 20-1998-0060521 (1998-11-05)
DOI http://doi.org/10.8080/2019970004593
발명자 / 주소
  • 박주원 / 경기도 군포시 수리동 한양아파트 ***동 ****호
  • 황창식 / 경기도 안산시 선부동 ***-*번지 대덕사택 *동 ***호
출원인 / 주소
  • 대덕지디에스 주식회사 / 경기 안산시 목내동 ***
대리인 / 주소
  • 류창희 (RYU, Chang Hee)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** 예일패트빌딩(예일국제특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (1997-03-12)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 고안은 푸시 백(push back) PCB의 휨 방지구조에 관한 것으로, 단위 PCB기판(1)에 다수개의 PCB단품(2)들을 가공하여 그 PCB단품(2)들을 단품 펀칭구멍(4)속에 밀어넣어 푸시백 PCB로 가공함에 있어서, PCB단품(2)들의 외곽부 PCB기판(1)의 전면에 걸쳐서 슬릿상의 휨 방지용 밸런스홀(5)을 뚫어서 형성된다.PCB기판 전체면적에 걸친 열팽창 분포나 인장강도 및 굽힘 응력 등의 분포를 전면적으로 균일하게 분포시켜 주어 PCB기판의 휨을 방지하므로서 PCB세팅 업체에서 자동삽입 및 납땜 공정을 원활하게 할

대표청구항

PCB단품(2)들을 다수개 가공하여서 된 단위 PCB기판(1)을 예열한 상태에서 1차프레스 펀칭 공정에 의하여 PCB단품(2)을 따내고 PCB단품(2)들을 2차프레스 공정에 의하여 PCB기판(1)의 따내어진 단품 펀칭구멍(4)속에 다시 밀어넣은 다음 냉각공정을 거쳐 가공하여서 된것에 있어서,PCB단품(2)들의 외곽부 PCB기판(1)의 전면에 걸쳐서 슬릿상의 휨 방지용 밸런스 홀(5)을 뚫어서 형성된 것을 특징으로 하는 푸시 백 PCB의 휨 방지구조.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] PUSH-BACK METHOD | YANO TOSHIMASA, TETO AKIRA
  2. [일본] PUSH BACK METHOD | YANO TOSHIMASA, TETO AKIRA
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