초록 ▼

본 고안은 차량부품을 가공하는 부품가공기에 관한 것으로, 종래의 부품가공기에 있어서, 펌프(8)와 노즐(9) 사이에 구비되되 제어부(11)에 의해 제어되어 워셔액의 공급경로를 제어하는 전자밸브(12)와, 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 구비되어 상기 전자밸브(12)로부터 공급되는 워셔액을 분사하여 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 쌓인 칩(13)들을 청소하는 칩처리노즐(14)과, 상기 펌프(8)와 전자밸브(12) 및 칩처리노즐(14)에 전기적으로 연결되어 트랜스퍼(2)의 구동상태에 따라 상기 전자밸브(12)를 전자적

본 고안은 차량부품을 가공하는 부품가공기에 관한 것으로, 종래의 부품가공기에 있어서, 펌프(8)와 노즐(9) 사이에 구비되되 제어부(11)에 의해 제어되어 워셔액의 공급경로를 제어하는 전자밸브(12)와, 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 구비되어 상기 전자밸브(12)로부터 공급되는 워셔액을 분사하여 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 쌓인 칩(13)들을 청소하는 칩처리노즐(14)과, 상기 펌프(8)와 전자밸브(12) 및 칩처리노즐(14)에 전기적으로 연결되어 트랜스퍼(2)의 구동상태에 따라 상기 전자밸브(12)를 전자적으로 제어하는 제어부(11)가 추가되어 구성된 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기를 제공하므로써, 소재(1)와 트랜스퍼헤드(3) 사이에 칩(13)이 끼이지 않도록 하여 장비가 손상되지 않도록 하고 칩을 수작업으로 제거하는 노력과 시간을 최소화시켜서 작업의 생산성을 높일 수 있게 하는 효과가 있다.

대표청구항 ▼

소재(1)를 가공위치로 이동시키는 트랜스퍼(2)와, 상기 트랜스퍼(2)의 상부에 일체로 형성되어 이동시 소재(1)를 받치는 트랜스퍼헤드(3)와, 상기 트랜스퍼헤드(3) 면상의 일측에 형성되어 소재(1)의 하부 일측에 형성되는 구멍에 끼워져서 소재(1)와 트랜스퍼헤드(3)를 맞추는 포지션핀(4)과, 상기 트랜스퍼(2)의 양측에 설치되어 트랜스퍼(2)에 의해 이동되어 온 소재(1)를 받치는 받침판(6)과, 상기 받침판(6)을 지지하는 지지대(5)와, 상기 소재(1)의 주위에 설치되어 펌프(8)로부터 공급되는 워셔액을 상기 소재(1) 표

소재(1)를 가공위치로 이동시키는 트랜스퍼(2)와, 상기 트랜스퍼(2)의 상부에 일체로 형성되어 이동시 소재(1)를 받치는 트랜스퍼헤드(3)와, 상기 트랜스퍼헤드(3) 면상의 일측에 형성되어 소재(1)의 하부 일측에 형성되는 구멍에 끼워져서 소재(1)와 트랜스퍼헤드(3)를 맞추는 포지션핀(4)과, 상기 트랜스퍼(2)의 양측에 설치되어 트랜스퍼(2)에 의해 이동되어 온 소재(1)를 받치는 받침판(6)과, 상기 받침판(6)을 지지하는 지지대(5)와, 상기 소재(1)의 주위에 설치되어 펌프(8)로부터 공급되는 워셔액을 상기 소재(1) 표면에 분사하는 노즐(9)과, 상기 펌프(8)의 구동에 의해 노즐(9)로 공급되는 워셕액을 저장하고 있는 워셔탱크(7)와, 상기 워셔탱크(7)와 펌프(8) 및 노즐(9) 간을 연결하는 호스(10)로 구성되는 부품가공기에 있어서,상기 펌프(8)와 노즐(9) 사이에 구비되되 제어부(11)에 의해 제어되어 워셔액의 공급경로를 제어하는 전자밸브(12)와, 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 구비되어 상기 전자밸브(12)로부터 공급되는 워셔액을 분사하여 트랜스퍼(2)와 트랜스퍼헤드(3) 주위에 쌓인 칩들을 청소하는 칩처리노즐(14)과, 상기 펌프(8)와 전자밸브(12) 및 칩처리노즐(14)에 전기적으로 연결되어 트랜스퍼(2)의 구동상태에 따라 상기 전자밸브(12)를 전자적으로 제어하는 제어부(11)가 추가되어 구성되는 것을 특징으로 하는 칩처리 노즐을 구비한 부품가공기.