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반도체 패키지 전달용 양방향헤드 로봇 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록실용신안
국제특허분류(IPC9판)
  • H01L-021/00
출원번호 20-1997-0040078 (1997-12-23)
공개번호 20-1999-0027485 (1999-07-15)
등록번호 20-0298851-0000 (2002-12-10)
DOI http://doi.org/10.8080/2019970040078
발명자 / 주소
  • 김효원 / 경기도 용인시 유방동 ***-** 성인빌라 **-***
출원인 / 주소
  • 주식회사 하이닉스반도체 / 경기 이천시 부발읍 아미리 산***-*
대리인 / 주소
  • 특허법인 신성 (Shinsung Patent Firm)
  • 서울 송파구 가락동**-*번지 **타워 ***호
심사청구여부 있음 (2000-02-21)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

1. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야반도체 패키지 전달용 양방향 헤드 로봇2. 고안이 해결하려고 하는 기술적 요지본 고안은 패키지를 두 개의 매거진으로부터 동시에 인출하고, 그들을 두 대의 컨베이어 밸트에 각각 장착할 수 있는 로봇을 구현하므로써, 작업공간을 효율적으로 활용할 수 있을 뿐만아니라 유지비용을 감소시켜 반도체 패키지의 제작원가를 최소화하는 반도체 패키지 전달용 양방향 헤드 로봇을 제공하는데 그 목적이 있다.3. 고안의 해결 방법의 요지본 고안은 매거진과 컨베이어 밸트 상으로 이동하며, 신장 및 수축하는 아암; 상

대표청구항

매거진과 컨베이어 밸트 상으로 이동하며, 신장 및 수축하는 아암;상기 아암의 양측에 구비되어 매거진에 적재된 패키지를 흡착하고, 컨베이어 밸트 상에 안착시키는 제1 및 제2착탈수단; 및상기 제2착탈수단에 흡착된 패키지를 컨베이어 밸트 상으로 위치시키도록 위치를 보정하는 수단을 포함하는 반도체 패키지 전달용 양방향 헤드 로봇.제 1 항에 있어서,상기 제1 및 제2착탈수단이공기를 흡입 및 흡출하는 헤드와,상기 헤드에 장착되어 상기 반도체 패키지를 흡착 및 이탈시키는 착탈기를 각각 구비하는 반도체 패키지 전달용 양방향 헤드 로봇.제 1

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [한국] 평평한 패키지 타입IC의 장착 장치 | 구보따히도시, 야마네마나부, 아네자끼다까시
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