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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개실용신안 |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 20-1998-0008160 (1998-05-18) |
| 공개번호 | 20-1999-0041340 (1999-12-15) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/2019980008160 |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
| 법적상태 | 취하 |
본 고안은 정전척 몸체의 장착면에 부착된 이물질을 제거하는 반도체 제조용 정전척에 관한 것으로써 종래의 정전척은 이물질이 정전기력에 의해 장착면에 부착되면 웨이퍼 뒷면과 장착면사이에 틈새가 생겨 냉각가스의 누출이 발생됨에 따라 부착된 이물질을 제거하기 위해 챔버를 개방해야함으로써 시간적인 손실이 많이 발생되어 공정의 효율성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 고압공기를 정전척에 공급하여 공급된 고압공기가 정전척의 외각에서 중심방향으로 분사되면서 장착면에 부착된 이물질을 제거함으로써 이물질 제거에 소요되는 시간적인 손실을
상부에 웨이퍼 장착면이 형성되고 하부에는 냉각가스 공급관이 연결된 정전척과, 상기 정전척의 측면외각을 둘러싸고 있는 정전척 커버를 가진 정전척 아셈블리에 있어서,상기 정전척과 커버 사이에 웨이퍼 장착면 상으로 고압공기를 분사할 수 있도록 형성된 공기 통로.
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