초록 ▼

본 고안은 금속기판의 열전냉온소자를 이용한 김치냉장고에 관한 것으로서,설정한 김치냉장고내의 온도를 빠르게 하강시키고 열손실을 최대한 방지할 수 있도록 에폭시 내진 절연막으로 형성한 금속기판을 이용한 열전냉온소자를 장착하여 김치냉장고에 사용되는 김치냉장고를 얻기 위한 것인 바,김치냉장고내에 마련되어 식품을 냉각시킨 상태로 보관하는 내용적과, 상기 내용적 후면에 부착되어 냉기를 직접 전달하는 콜드싱크와, 상기 콜드싱크에 연결되어 상기 콜드싱크에 냉기를 제공하고 기계적강도와 압력차에 의한 기판이 변형이 없는 열전냉온소자(120)는 열팽창

본 고안은 금속기판의 열전냉온소자를 이용한 김치냉장고에 관한 것으로서,설정한 김치냉장고내의 온도를 빠르게 하강시키고 열손실을 최대한 방지할 수 있도록 에폭시 내진 절연막으로 형성한 금속기판을 이용한 열전냉온소자를 장착하여 김치냉장고에 사용되는 김치냉장고를 얻기 위한 것인 바,김치냉장고내에 마련되어 식품을 냉각시킨 상태로 보관하는 내용적과, 상기 내용적 후면에 부착되어 냉기를 직접 전달하는 콜드싱크와, 상기 콜드싱크에 연결되어 상기 콜드싱크에 냉기를 제공하고 기계적강도와 압력차에 의한 기판이 변형이 없는 열전냉온소자(120)는 열팽창에 대응할 수 있는 유연성과 높은 절연성 및 열전도율이 높은 수지의 공중합체를 이용한 절연물질로 전기적인 절연막으로 1차코팅된 금속판을 소성로에서 열처리한 후, 페이스트(Paste)상의 절연막을 2차코팅하고, 상기 절연막의 접착력을 이용하여 동(銅) 호일면에 필요한 패턴을 에칭(Etching)하여 금속기판과, 상기의 두 금속판 사이에 N-형 반도체칩과, P-형 반도체칩을 샌드위치형으로 배열한 구조의 열전냉온소자와, 상기 열전냉온소자의 다른 일면에 부착되어 상기 열전소자에서 방출되는 열을 흡수하기 위한 히트싱크와, 상기 히트싱크 후방측에는 상기 김치냉장고내에 방산되는 열을 외기로 송풍시킬 수 있도록 설치된 팬으로 구성함으로써, 김치의 저온숙성과 원하는 상태의 김치를 얻을 수 있는 매우 뛰어난 특징이 있다.

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