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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록실용신안 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 20-1999-0019354 (1999-09-10) |
등록번호 | 20-0172530-0000 (1999-12-13) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2019990019354 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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심사진행상태 | 설정등록의뢰 |
법적상태 | 소멸 |
본 고안은 열전냉각기(소자)를 이용한 중앙처리장치 칩(CPU Chip)의 냉각장치에 관한 것으로서, CPU 칩이 열로 인해 오작동 하는 것을 방지하기 위해, 열 펌프 역할을 하는 열전냉각기(소자)를 이용하여 CPU 칩에서 발생하는 열을 열전도 판을 통해 흡열하여 방열판으로 지속적이고 일 방향으로 이동시켜 축적하고, 공기중으로 발산시키며, 축적된 열이 열전도 판이나 CPU 칩으로 역 전도되는 것을 방지하도록, 분리된 방열판과 열전도 판 사이에 단열 패킹 삽입과, 방열판과 열전도 판 결합시 수분이 없는 밀폐된 공간이 생성되도록 하고,
대표청구항이 없습니다.
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