초록 ▼

본 고안은 반도체칩 제조용 디스펜서장치에 관한 것으로, 본 고안은 마이크로 디스펜싱(Micro-dispensing), 고속의 돗팅(Dotting) 작업이 가능하면서 용액 토출량의 정밀도가 극대화 달성에 있다.상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 통상의 로봇유니트와 같은 이송수단(미도시됨)에 조립되는 몸체(10)와,점성용액의 충진된 통상의 실린지용기(S.L)와 연결라인(S-1)으로 연결되고, 상기 몸체(10)에 착탈가능케 조립되는 하우징(20)과,상기 하우징(20)에 수용되는 하부의 스크류(31)를 일체로 하는 상부의 연결샤프트(33

본 고안은 반도체칩 제조용 디스펜서장치에 관한 것으로, 본 고안은 마이크로 디스펜싱(Micro-dispensing), 고속의 돗팅(Dotting) 작업이 가능하면서 용액 토출량의 정밀도가 극대화 달성에 있다.상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 통상의 로봇유니트와 같은 이송수단(미도시됨)에 조립되는 몸체(10)와,점성용액의 충진된 통상의 실린지용기(S.L)와 연결라인(S-1)으로 연결되고, 상기 몸체(10)에 착탈가능케 조립되는 하우징(20)과,상기 하우징(20)에 수용되는 하부의 스크류(31)를 일체로 하는 상부의 연결샤프트(33), 상기 연결샤프트의 하단에 돌출된 칼라(32)를 갖는 스크류봉(30)과,상기 스크류봉(30)의 수평 및 수직방향의 유동을 조절 제어하기 위하여 상기 연결샤프트(33)의 상부에서 축선방향으로 조립된 발란서 조절체(40)와,상기 하우징(10)의 하부에 착탈자재로 조립되는 니들부재(60) 및,상기 몸체(10)에 장착되어 상기 스크류봉(30)의 연결샤프트(33)와 구동축(210)이 커플링부재(100)로 연결되어 상기 스크류봉(30)의 회전을 제어하는 서보모터(200)로 이루어지는 반도체칩 제조용 디스펜서장치를 그 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

통상의 로봇유니트와 같은 이송수단에 조립되는 몸체(10)와,점성용액의 충진된 통상의 실린지용기(S.L)와 연결라인(S-1)으로 연결되고, 상기 몸체(10)에 착탈가능케 조립되는 하우징(20)과,상기 하우징(20)에 수용되는 하부의 스크류(31)를 일체로 하는 상부의 연결샤프트(33), 상기 연결샤프트의 하단에 돌출된 칼라(32)를 갖는 스크류봉(30)과,상기 스크류봉(30)의 수평 및 수직방향의 유동을 조절 제어하기 위하여 상기 연결샤프트(33)의 상부에서 축선방향으로 조립된 발란서 조절체(40)와,상기 하우징(10)의 하부에 착탈

통상의 로봇유니트와 같은 이송수단에 조립되는 몸체(10)와,점성용액의 충진된 통상의 실린지용기(S.L)와 연결라인(S-1)으로 연결되고, 상기 몸체(10)에 착탈가능케 조립되는 하우징(20)과,상기 하우징(20)에 수용되는 하부의 스크류(31)를 일체로 하는 상부의 연결샤프트(33), 상기 연결샤프트의 하단에 돌출된 칼라(32)를 갖는 스크류봉(30)과,상기 스크류봉(30)의 수평 및 수직방향의 유동을 조절 제어하기 위하여 상기 연결샤프트(33)의 상부에서 축선방향으로 조립된 발란서 조절체(40)와,상기 하우징(10)의 하부에 착탈자재로 조립되는 니들부재(60) 및,상기 몸체(10)에 장착되어 상기 스크류봉(30)의 연결샤프트(33)와 구동축(210)이 커플링부재(100)로 연결되어 상기 스크류봉(30)의 회전을 제어하는 서보모터(200)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 디스펜서장치.