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연합인증

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이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

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고무칩 분말 분쇄장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록실용신안
국제특허분류(IPC9판)
  • B02C-004/28
  • B02C-004/02
  • B02C-004/32
  • B02C-004/00
출원번호 20-2004-0010031 (2004-04-12)
등록번호 20-0354873-0000 (2004-06-21)
DOI http://doi.org/10.8080/2020040010031
발명자 / 주소
  • 홍선기 / 서울특별시 영등포구 신길동 ***-**
출원인 / 주소
  • 홍선기 / 서울특별시 영등포구 신길동 ***-**
대리인 / 주소
  • 정병호 (Chung Byung Ho)
  • 경기 성남시 수정구 수진*동 ****번지 유진전기 *층 (한마음국제특허법률사무소)
심사진행상태 설정등록의뢰
법적상태 소멸

초록

본 고안은 고무칩을 분말형태로 분쇄하는 분말 분쇄장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 좌우 압압로울러(10)(20)를 전,후 지지블럭(15)(16)상에 지지설치되어 각각 구동모터(M1)(M2)에 의해 상호 역회전 구동하도록 하되, 상기 전,후 지지블럭(15)(16)에는 일측 압압로울러(20)의 로울러축(21,21)을 지지하는 지지구(30)가 탄발스프링(45)에 의해 탄발 설치되고, 상기 지지구(30)는 외측 중앙으로 형성된 돌출부(33)의 조립공(34)으로 지지블럭(15)(16)의 외측벽(18)에 나합된 회전조절축(40)을 삽입하

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