최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록실용신안 |
---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
출원번호 | 20-2007-0009966 (2007-06-18) |
등록번호 | 20-0442574-0000 (2008-11-13) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2020070009966 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
심사청구여부 | 있음 (2007-06-18) |
심사진행상태 | 등록결정(심사전치후) |
법적상태 | 소멸 |
본 고안은 방수성과 설치 및 분리 작업성을 개선한 이동통신용 마이크로웨이브 장치 조립구조에 관한 것이다.이를 위해 본 고안에서는 방열판에 마이크로웨이브 유닛이 장착되는 마이크로웨이브 조립구조에 있어서, 상기 마이크로웨이브 유닛을 수용할 수 있도록 방열판 중 방열핀이 형성된 면에 형성한 커버결합부와; 상기 커버결합부에 결합되어 방열판에 결합된 마이크로웨이브 유닛을 보호하는 커버를 포함하여 이루어진 이동통신용 마이크로웨이브 장치 조립구조를 제공한다.따라서 본 고안은 마이크로웨이브 유닛을 보호하면서 방수성을 향상시키고, 내부 습기의 배출
삭제
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.