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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0269961 (2005-11-08) |
공개번호 | US-0056158 (2006-03-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
An electronic assembly comprises a support board, an integrated circuit chip interconnected and coupled to the support board, and a thermal-gap-filler pad placed over the integrated circuit chip and in contact with an external device to dissipate heat generated by the integrated circuit chip. The el
1. An electronic assembly comprising: a support board; an integrated circuit chip interconnected and coupled to the support board; a thermal-gap-filler pad placed over the integrated circuit chip and in contact with an external device to dissipate heat generated by the integrated circuit chip; an
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