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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0028051 (2008-02-08) |
공개번호 | US-0200657 (2009-08-13) |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
A 3D smart power module for power control, such as a three phase power control module, includes a two sided printed circuit (PC) board with power semiconductor devices attached to one side and control semiconductor devices attached to the other side. The power semiconductor devices are die bonded to
1. An encapsulated semiconductor package comprising: a) a first plurality of conductive regions having die bond surfaces that lie in a single plane; b) a second plurality of semiconductor devices die bonded to said first plurality of die bond surfaces; c) a printed circuit (PC) board having a third
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