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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0050264 (2011-03-17) |
공개번호 | US-0227661 (2011-09-22) |
우선권정보 | JP-2010-010-065127(2010-03-19) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
Provided are a glass substrate bonding method capable of securely anodically bonding a bonding material and a glass substrate even when Si having a large resistance value is used as a material for the bonding material, a glass assembly obtained by the glass substrate bonding method, a package manufa
What is claimed is: 1. A method for producing piezoelectric vibrators, comprising:(a) defining a plurality of first substrates on a first wafer and a plurality of second substrates on a second wafer;(b) forming a bonding layer on a main surface of a respective at least some of the second substrates,
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