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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | 16222356 (2018-12-17) |
공개번호 | 20190198475 (2019-06-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
A printed circuit board is disclosed. The printed circuit board includes: a substrate layer; a copper layer disposed on the substrate layer; and an organic solderability preservative (OSP) layer disposed on the copper layer. The OSP layer defines one or more laser treated OSP surfaces.
1. A printed circuit board comprising: a substrate layer;a copper layer disposed on the substrate layer; andan organic solderability preservative (OSP) layer disposed on the copper layer; the OSP layer defining one or more laser treated OSP surfaces. 2. The printed circuit board of claim 1, wherein
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