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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | 16657084 (2019-10-18) |
공개번호 | 20200053885 (2020-02-13) |
우선권정보 | JP-2016-037308 (2016-02-29); JP-PCT/JP2016/076047 (2016-09-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
There is provided a copper foil provided with a carrier exhibiting a high peeling resistance against the developer in the photoresist developing process and achieving high stability of mechanical peel strength of the carrier. The copper foil provided with a carrier comprises a carrier; an interlayer
1. A method for manufacturing a printed wiring board, the method comprising: providing a copper foil including a carrier as a support; wherein the copper foil provided with a carrier comprises: a carrier;an interlayer disposed on the carrier;a release layer disposed on the interlayer; andan extremel
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