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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | 16753395 (2018-10-03) |
공개번호 | 20200318239 (2020-10-08) |
우선권정보 | JP-2017-195652 (2017-10-06) |
국제출원번호 | PCT/JP2018/036971 (2018-10-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
An object of the present invention is to provide an electroless Pd plating solution which enables formation of a Pd plating film forming a plating film having excellent wire bondability even after a high-temperature thermal history. An electroless Pd plating solution of the present invention include
1. An electroless Pd plating solution comprising: a Palladium compound;a reducing agent;a complexing agent; andat least one selected from a group consisting of Ge and rare earth element. 2. The electroless Pd plating solution according to claim 1 wherein, the rare earth element is at least one selec
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