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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | 17027945 (2020-09-22) |
공개번호 | 20210002780 (2021-01-07) |
우선권정보 | TW-107120751 (2018-06-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
The present invention provides an ultra-thin copper foil structure including a carrier layer, a separation layer, and an ultra-thin copper layer. The carrier layer has a predetermined surface. The separation layer is formed on the predetermined surface of the carrier layer. The ultra-thin copper lay
1. An ultra-thin copper foil structure, comprising: a carrier layer having a predetermined surface;a separation layer formed on the predetermined surface of the carrier layer; andan ultra-thin copper layer disposed on the carrier layer through the separation layer;wherein the separation layer includ
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